公告编号：2021-01412020德中技术NEEQ:839939年度报告德中（天津）技术发展股份有限公司DCTCo.,Ltd.公告编号：2021-0142公司年度大事记德中技术自主研发的皮秒级精密切割设备成功荣获工信部天津首台（套）重大技术装备集成应用专项资金支持。为落实习近平总书记关于实施“一带一路”科技创新行动的总体要求，结合天津市推进“一带一路”建设工作，德中技术立陶宛软件研发中心成功获批“一带一路”联合实验室（研究中心）。2020年底，成立德国子公司DCTLASERSOLUTIONSGMBH，积极拓展海外市场，推进战略布局。德中技术作为第一届全国职业技能大赛（国赛精选）合作伙伴及官方赞助商。大赛的电子技术项目由德中技术的电路板打样设备DM350进行比赛保障及现场支持工作。公告编号：2021-0143致投资者的信亲爱的投资者：感谢您对德中技术的关注！2020年，德中营业收入为106,003,817.97元，较上年增长21.55%。净利润为10,780,978.78元，较上年增长85.72%。在过去的一年里，公司的激光微加工设备研发及市场布局基本完成，DirectLaserS系列激光精密切割设备继续保持优势地位，DirectLaserD系列激光精密打孔设备在电子元件制造领域迅速扩大优势，在软电路板领域也获得工业量产客户认可，使得激光微加工设备毛利率进一步上升；另一方面，DirectLaserH系列高性价比激光精密切割设备与DirectLaserR系列覆盖膜开窗设备取得突破，在性价比敏感客户领域逐渐占有了一席之地。2020年，德中技术在德国爱尔兰根成立控股子公司DCTLaserSolutionGmbH，增强面向欧洲的市场推广和渠道对接，并初步具备了一定的设备组装及调试能力，相信在未来可以为欧洲及周边的客户提供更好的支持。深圳公司、苏州公司、成都公司的微加工服务业务均实现盈利，微加工订单也在不断增长。深圳公司研发的DirectLaserM5陶瓷快速打孔设备及精密装备公司研发的陶瓷薄膜湿法系列设备获得越来越多行业量产客户的认可，结合两个公司各自设备的优势，形成了较强的竞争力。苏州公司在2020年扩大了设备生产场地，将在新的一年里迅速扩大产能，成为继天津公司之后又一个重要的设备生产基地。在核心技术及工艺研发方面，德中以直接加工为核心的面向线路板、组装工艺的核心技术、核心工艺经过数年的积累、发展，在2020年已经形成了基本的体系和相对完整的框架结构，并有较多相关重要发明专利完成撰写或上报。在工业软件方面，德中发布了全功能板级EDA软件EDWinV2.11，标志着德中已经完成了对EDWin软件的接收、...
