430552_2019_亚成微_2019年年度报告_2020-04-28.pdf

1 2019 亚成微 NEEQ：430552 陕西亚成微电子股份有限公司 Shaanxi Reactor Microelectronics Co.,Ltd.年度报告 2 公司年度大事记公司年度大事记 报告期内，公司研发应用于报告期内，公司研发应用于 5G5G 基站用基站用的射频功放必须具有的包络追踪系统的射频功放必须具有的包络追踪系统200MHz200MHz 带宽的产品研发已完成。该产带宽的产品研发已完成。该产品属于国际领先。品属于国际领先。报告期内，公司研发系列手机快充芯报告期内，公司研发系列手机快充芯片，已进入销售阶段。公司在该技术片，已进入销售阶段。公司在该技术领域，已获得和申报专利共领域，已获得和申报专利共 1818 项。项。注：本页内容原则上应当在一页之内完成。报告期内，公司通过竞标获得报告期内，公司通过竞标获得 5 5 项国项国家项目研发任务家项目研发任务、1 1 项陕西省重点研项陕西省重点研发项目。发项目。报告期内，公司获得发明专利证书报告期内，公司获得发明专利证书 7 7项，实用新型专利证书项，实用新型专利证书 1010 项，新申请项，新申请技术专利技术专利 3131 项（其中发明专利项（其中发明专利 1616 项，项，国际专利国际专利(PCTPCT)1 1 项项）。3 目录 第一节第一节 声明与提示声明与提示.5 第二节第二节 公司概况公司概况.6 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要.8 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第五节第五节 重要事项重要事项.26 第六节第六节 股股本变动及股东情况本变动及股东情况.28 第七节第七节 融资及利润分配情况融资及利润分配情况.30 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况董事、监事、高级管理人员及员工情况.32 第九节第九节 行业信息行业信息.35 第十节第十节 公司治理及内部控制公司治理及内部控制.41 第十一节第十一节 财务报告财务报告.44 4 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 亚成微、公司、本公司 指 陕西亚成微电子股份有限公司 三会 指 股东大会、董事会、监事会 股东大会 指 陕西亚成微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 陕西亚成微电子股份有限公司董事会 监事会 指 陕西亚成微电子股份有限公司监事会 主办券商 指 海通证券股份有限公司 公司律师 指 北京金诚同达（西安）律师事务所 会计师事务所 指 希格玛会计师事务所（特殊普通合伙）亚润微光电、子公司 指 西安亚润微光电科技有限公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 陕西亚成微电子股份有限公司章程 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日 报告期末 指 2019 年 12 月 31 日 全国股份转让系统 指 全国中小企业股份转让系统 全国股份转让系统公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 集成电路（Integrated Circuit，简称IC)指 Integrated Circuit，简称“IC”，将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。电源管理芯片、电源管理集成电路 指 电源管理芯片属于模拟集成电路中重要的一类，在电子设备系统中担负起对电能的交换、分配、检测及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的 IC 产品。5 第一节第一节 声明与提示声明与提示【声明】公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人余远强、主管会计工作负责人罗海兰及会计机构负责人（会计主管人员）罗海兰保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。希格玛会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见审计报告。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 是 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 是 否 是否存在豁免披露事项 是 否 1、豁免披露事项及理由 鉴于国内目前集成电路行业竞争激烈，客户是公司最重要的商业资源，供应商资源是与其他竞争形成壁垒的关键因素，客户及供应商属于公司商业机密。公司已就豁免披露事项向全国中小企业股转系统提出申请。【重要风险提示表】【重要风险提示表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 委托加工风险 公司采用了国内集成电路设计企业大部分选择的委托加工经营模式，轻便灵活，没有沉重的生产线运营负担，也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本，让公司更专注于自己的技术研发。但是委托加工在晶圆代工、封装、测试等环节需要不同的厂家完成，合格供应商的选择、产品质量的把控、产能交期的保证以及不可抗力因素方面，会存在一定程度的委托加工风险。核心技术人员流失或短缺的风险 公司作为集成电路设计企业，核心竞争力主要体现在自主研发能力和稳定的高水平的研发团队上。高技术的专业研发人员不仅需要长期的培养和积累，而且国内对集成电路设计人员需求剧增。拥有一支高技术水平、相对稳定的研发团队是公司能够保持技术创新、持续发展的关键保障。而核心人才的流失将对公司的持续经营带来重大的风险。公司治理的风险 股份公司设立后，逐步建立健全了法人治理结构，制定了适应企业现阶段发展的内部控制体系。随着公司的快速发展，经营规模不断扩大，业务范围不断扩展，人员不断增加，管理规定持续变化，对公司治理将会提出更高的要求。因此，公司未来经营中存在因内部管理不适应发展需要，而影响公司持续、稳定、健康发6 展的风险。本期重大风险是否发生重大变化：否 行业重大风险行业重大风险 报告期内，除上述风险外，暂不存在其他行业重大风险。第二节第二节 公司概况公司概况 一、一、基本信息基本信息 公司中文全称 陕西亚成微电子股份有限公司 英文名称及缩写 Shaanxi Reactor Microelectronics Co.,Ltd.证券简称 亚成微 证券代码 430552 法定代表人 余远强 办公地址 西安市高新区科技二路 68 号西安软件园汉韵阁 A 座 301 室 二、二、联系方式联系方式 董事会秘书 王香华 是否具备全国股转系统董事会秘书任职资格 是 电话 029-88441983 传真 029-88827769-805 电子邮箱 dongmibanreactor- 公司网址 www.reactor- 联系地址及邮政编码 西安市高新区科技二路 68 号西安软件园汉韵阁 A 座301 室 710075 公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 公司董事会秘书办公室 三、三、企业信息企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2003 年 9 月 19 日 挂牌时间 2014 年 1 月 24 日 分层情况 创新层 行业（挂牌公司管理型行业分类）C39 计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造 主要产品与服务项目 模拟集成电路产品的设计、开发和销售 普通股股票转让方式 集合竞价转让 普通股总股本（股）29,840,000 优先股总股本（股）0 做市商数量 0 7 控股股东 余远强 实际控制人及其一致行动人 余远强 四、四、注册情况注册情况 项目项目 内容内容 报告期内报告期内是否变更是否变更 统一社会信用代码 9161000075214690X0 否 注册地址 西安市高新区科技二路 68 号西安软件园汉韵阁 A 座 301 室 否 注册资本 29,840,000 否 五、五、中介机构中介机构 主办券商 海通证券 主办券商办公地址 上海市黄浦区广东路 689 号 报告期内主办券商是否发生变化 是 会计师事务所 希格玛会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名 杨树杰 卞薄海 会计师事务所办公地址 西安市浐灞生态区浐灞大道 1 商务中心二期五楼 511-512 六、六、自愿自愿披露披露 适用 不适用 七、七、报告期后更新情况报告期后更新情况 适用 不适用 8 第三节第三节 会计数据和会计数据和财务指标摘要财务指标摘要 一、一、盈利能力盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例%营业收入 104,141,974.80 87,335,209.38 19.24%毛利率%32.02%26.10%-归属于挂牌公司股东的净利润 10,106,404.36 5,676,162.28 78.05%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 8,500,872.33 4,811,421.20 76.68%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）14.19%9.39%-加权平均净资产收益率%（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）11.94%7.96%-基本每股收益 0.34 0.19 二、二、偿债能力偿债能力 单位：元 本期期末本期期末 本期期初本期期初 增减比例增减比例%资产总计 126,762,864.99 108,579,841.68 16.75%负债总计 50,508,266.46 42,431,647.51 19.03%归属于挂牌公司股东的净资产 76,254,598.53 66,148,194.17 15.28%归属于挂牌公司股东的每股净资产 2.56 2.22 15.28%资产负债率%（母公司）39.52%38.94%-资产负债率%（合并）39.84%39.08%-流动比率 1.96 3.27-利息保障倍数 7.79 4.52-三、三、营运情况营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例%经营活动产生的现金流量净额 5,916,984.79 6,654,593.29-11.08%应收账款周转率 3.52 3.37-存货周转率 2.04 1.98-9 四、四、成长情况成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例%总资产增长率%16.75%11.74%-营业收入增长率%19.24%23.78%-净利润增长率%78.05%113.42%-五、五、股本情况股本情况 单位：股 本期期末本期期末 本期期初本期期初 增减比例增减比例%普通股总股本 29,840,000 29,840,000 0%计入权益的优先股数量-计入负债的优先股数量-六、六、非经常性非经常性损益损益 单位：元 项目项目 金额金额 计入当期损益的政府补助 1,891,000.00 非流动资产处置损益-2,188.20 非经常性损益合计非经常性损益合计 1,888,811.80 所得税影响数 283,279.77 少数股东权益影响额（税后）-非经常性非经常性损益净额损益净额 1,605,532.03 七、七、补充财务指标补充财务指标 适用 不适用 八、八、会计数据追溯调整或重述情况会计数据追溯调整或重述情况 会计政策变更 会计差错更正 其他原因 不适用 单位：元 科目科目 上年上年期末（期末（上年同期上年同期）上上年上上年期末（期末（上上年同期上上年同期）调整重述前调整重述前 调整调整重述后重述后 调整重述前调整重述前 调整重述后调整重述后 应收票据及应收账款 25,459,462.39 应收票据 4,239,096.03 2,571,427.42 2,571,427.42 应收账款 21,220,366.36 23,759,383.38 23,759,383.38 应付票据及应付账款 3,539,536.30 应付票据 1,080,000.00 996,000.00 996,000.00 应付账款 2,459,536.30 7,085,639.29 7,085,639.29 10 1、本公司自 2019 年 1 月 1 日起，按照 关于修订印发 2019 年度一般企业财务报表格式的通知(财会20196 号)和企业会计准则的要求编制 2019 年度财务报表。上述会计政策变更引起的追溯调整对财务报表的主要影响上表，其对当期损益无任何影响。2、本公司自2019年1月1日起执行财政部修订后的企业会计准则第22号金融工具确认和计量企业会计准则第23号金融资产转移 企业会计准则第24号套期保值以及企业会计准则第37号金融工具列报（以下简称新金融工具准则）。根据相关新旧准则衔接规定，对可比期间信息不予调整，首次执行日执行新准则与原准则的差异追溯调整本报告期期初留存收益或其他综合收益。新金融工具准则改变了金融资产的分类和计量方式，确定了三个主要的计量类别：摊余成本；以公允价值计量且其变动计入其他综合收益；以公允价值计量且其变动计入当期损益。公司考虑自身业务模式，以及金融资产的合同现金流特征进行上述分类。权益类投资需按公允价值计量且其变动计入当期损益，但在初始确认时可选择按公允价值计量且其变动计入其他综合收益(处置时的利得或损失不能回转到损益，但股利收入计入当期损益)，且该选择不可撤销。新金融工具准则要求金融资产减值计量由“已发生损失模型”改为“预期信用损失模型”，适用于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产、租赁应收款。2019年起执行新金融工具准则，执行当年对当期损益无任何影响。11 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、业务业务概要概要 商业模式：商业模式：亚成微是集成电路行业中的模拟集成电路设计公司，采用行业内流行的无生产线（Fabless）模式，即“自主研发+委托加工”，委托加工生产模式中，公司更专注产品研发及市场开拓。公司专注高速功率集成技术的高端模拟 IC 设计，主营产品包括为 5G 通讯设备提供关键的核心芯片 ET-PA;物联网终端及可穿戴设备用的高功率密度 DC-DC 电源芯片；智能手机快充用 ACDC 芯片和 LED 照明驱动芯片。产品广泛应用于 5G 通讯设备、智能手机、物联网产品、无人机、LED 照明等多类型电子产品中。公司继续坚持跨进高端模拟发展路线，紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展趋势，布局并研发了一批与市场高度契合的新产品，并加大了现有产品的市场推广力度。公司的研发团队、市场销售团队不断充实壮大，使得公司整体研发实力得到明显提升，产品线得以拓展，产品的技术含量得以提高。公司在 5G 通讯设备、智能手机快充、高端装备、汽车电子等领域积极拓展,联合重点客户进行产品研发。同时，公司产品在 5G 通讯、无人机、手机快充等新兴市场的推广也取得了良好进展，将持续促进公司营业收入的增长。公司是国家工信部认定的集成电路设计企业、科技部认定的国家高新技术企业、陕西省科学技术厅认定的科技型中小企业。公司承担并完成了多项国家及省、市研发项目。公司获得西安市科技局和西安市高新区“科技小巨人领军企业”项目。公司获得科技部国家高新区瞪羚企业，以及西安市瞪羚企业。公司作为联合共建单位，与西安电子科技大学微电子学院共同申报并通过“宽禁带半导体器件与电路国家工程中心”。公司与西安交通大学成立集成电路工程协同培养育人基地。1、关键资源 公司关键资源是研发团队在两位分别专攻射频领域和功率电子领域的首席科学家（海归博士）的共同带领下，形成了基于高速率的功率集成技术的产品平台，保障了公司的新产品研发及持续的创新能力。截至报告期末，公司已获得 56 项专利技术、3 项 PCT 国际专利和 33 项集成电路布图设计证书，另有 56 项专利正在受理中。既有可以支持量产的传统技术，又有拥抱未来的先进技术，并且技术的覆盖性好。公司现已搭建好 5G 通信设备关键核心芯片 ETPA 技术平台，系列产品正在与国内知名基站厂商成立联合项目组，按计划进行产品研发。2、研发模式 公司一直坚持自主创新的技术研发策略，全部产品均为正向设计，知识产权实力稳步增强。公司基于发展战略方向，在市场调研的基础上，以投入产出为导向，在项目的产品定义、研发方案、项目实施及市场销售等环节进行全面计划，并有专家进行持续项目指导及项目规范管理的体系保证，确保项目按计划完成。3、采购模式 采用代工厂商采购和公司直接采购两种方式，代工厂采购包括代工厂加工的原材料，公司直接采购的包括辅助材料。公司采用代工生产模式，即将集成电路的晶圆生产、封装测试外包，专注于集成电路设计，这符合集成电路垂直分工产业链的特点，也符合国际市场上集成电路设计占整个行业产值比重愈来愈高的趋势发展，同时由于轻资产重研发，公司更专注于研发设计及销售业务，具有灵活性、市场灵敏度高等特点。公司成立生产品质管理部门，严格把控委外加工产品的流程、质量、交期产能及合格供应商的筛选等。4、销售模式 采取直销和分销相结合的模式，即公司直接销售给终端客户和销售给经销商，经销商再销售给终端 客户。在代理商销售环节，公司注重前期产品方案培训、引导，后期现场应用指导、质量跟踪，提高客 12 户服务质量，增强公司的销售能力及产品的竞争力。针对行业内龙头企业，准确把握客户资源及市场 需求，不断提高技术服务能力，确保主营产品在行业领域的占有率及产品销售收入的稳定增长。报告期内，公司商业模式无重大变化。报告期内变化情况：报告期内变化情况：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 是 否 主营业务是否发生变化 是 否 主要产品或服务是否发生变化 是 否 客户类型是否发生变化 是 否 关键资源是否发生变化 是 否 销售渠道是否发生变化 是 否 收入来源是否发生变化 是 否 商业模式是否发生变化 是 否 二、二、经营情况回顾经营情况回顾(一一)经营经营计划计划 1、报告期内业绩实现情况 报告期内，公司围绕既定战略，继续坚持高端模拟 IC 设计发展路线，充实壮大研发与市场销售团队，不断加强技术研发和技术创新能力，持续进行核心技术的研发，紧跟传统领域及新兴市场的发展趋势，布局并研发了一批与市场高度契合的新产品。公司实现营业收入 104,141,974.80 元，比上年同期增长19.24%；公司实现归母净利润 10,106,404.36 元，比上年同期上升 78.05%。2、报告期内业务开展情况 报告期内，公司在 5G 通讯设备、智能手机快充、高端装备、汽车电子等领域积极拓展，联合重点客户进行产品研发。同时，公司产品在 5G 通讯、无人机、手机快充等新兴市场的推广亦取得了有效进展，促进了公司营业收入与盈利的增长。（1）不断加强技术研发和技术创新能力，重视知识产权保护 集成电路行业是技术密集型行业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续发展的动能，公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新。报告期内，公司研发费用投入17,965,094.76 元，同比增长 13.89%，占营业收入比重为 17.25%；研发人员达到 50 人，占公司员工总数的 60%。公司继续坚持高端模拟 IC 设计发展路线，在两位首席科学家（海归专家）的带领下，不断夯实研发技术力量，积极开展新技术的预研，布局新产品的规划与开发，在高性能模拟芯片产品的开发上积累了丰富的经验，形成了一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略，全部产品均为正向设计，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共完成了二十多项拥有完全自主知识产权的新产品，涵盖5G 通讯设备/功率电子两大产品领域。其中，5G 通讯设备领域包括 100M/200M 的包络追踪电源及功率放大器（ETPA）、高频（6MHz）高效低功耗 DC/DC 转换器；功率电子领域包括用于 65W 及以下驱动 cool MOS 手机快充电源管理芯片以及工业控制、汽车电子用的智能开关等多种系列产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平、部分技术指标达到领先水平。在性价比方面具备竞争优势，可广泛应用于通讯设备、无人机、消费类电子、工业控制、汽车电子等产品领域以及各类新型智能终端产品。这些新产品和新技术反映出公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力，为公司未来营收的成长打下坚实基础。13 另外，公司在推出一系列具备技术、成本优势产品的同时，积累了大量的知识产权专利。报告期内，公司新申请技术专利 31 项（其中发明专利 16 项，国际专利（PCT）1 项），新增国内授权发明专利 7 项，新增国内授权实用新型专利 10 项；截止目前，公司共获得 56 项专利技术、3 项 PCT 国际专利和 33 项集成电路布图设计证书，另有 56 项专利正在受理中。展现了公司的持续创新实力。（2）传统领域保持继续增长的同时努力开拓新兴市场：报告期内，公司在传统领域继续保持稳定增长，同时努力开拓新兴市场，取得积极成效。5G 通讯设备领域：报告期内，随着 5G 终端市场的大规模爆发，5G 射频芯片市场也将引来快速增长。据数据预测，全球射频芯片市场年复合成长率将高达 14%，预计 2023 年将超过 350 亿美元，市场潜力巨大。公司从 2015 年开始研发针对 5G 基站以及移动终端用的射频功放用包络追踪芯片（ET PA）产品，解决高速/宽频的信号传输中射频功放提高效率/设备发热的关键问题。经过 4 年的大比重研发投入和技术积累，产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，研发出部分关键性能指标优于国外同类产品。如应用于5G 通讯宏基站 200M 带宽的 ETPA、以及应用于 5G 手机和无人机等各种智能终端用的 ETPA 产品。此类产品既可用于 5G 基站和 5G 移动终端，又可用于物联网、卫星通讯等，且具有自有知识产权，开辟了公司新的业务增长点。功率电子领域：报告期内，公司研发了用于快充的新产品。其中，一系列双绕组高性能高可靠性电流控制型 PWM开关控制芯片产品技术业界领先，满足六级能效标准，可广泛应用于手机快充、适配器、机顶盒、家电辅助电源等市场，2019 年下半年进入市场销售。另外，截至报告期末，用于 65W 及以下驱动 cool MOS手机快充电源管理芯片项目也已研发成功，这款产品主要针对大功率快充及中小尺寸 TV 板卡产品，具有市场领先的强制 ZVS 功能，并且采用高频工作模式，大大提高了电源产品的效率及功率密度。报告期内，公司积极推进智能开关产品的研发进程，截至报告期末系列产品研发完成，准备量产验证。该系列产品可替代欧美厂家，填补国内空白。此类产品的突出特点是具有集成保护功能和诊断功能，可在许多应用中替代大电流继电器和熔断器，可被广泛应用于以车辆、飞机、舰船、导弹为代表的工业应用领域中，作为控制电动机、继电器、照明等机电、环控系统的关键器件。同时，公司不断加强市场宣传和拓展力度，通过线上平面媒体、新媒体、企业微信公众号等方式，通过线下参加 2019 中国（宁波）国际灯具灯饰照明展览会、2019（秋季）USB PD&Type-C 亚洲展、2019中国宁波照明技术研讨会、2019 广州国际照明展览会、2019 全球创投峰会等形式来进行产品宣传推广，拓展新的市场机会，并取得了良好效果。3、报告期内人才建设情况 模拟芯片设计行业存在人才储备不足、进入门槛高等客观因素，引进和培养优秀的模拟芯片设计、及市场销售人才是公司人力资源工作的重要内容。报告期内，公司从人才引进、内部培养、薪酬考评体系等方面着手，加速了人才梯队建设，引进了多名国内外高端人才。报告期内，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，在充分保障股东利益的前提下，公司按照收益与贡献对等原则，实施了股票期权激励计划的预留授予，用以激发管理团队和核心骨干人员的积极性，增强公司凝聚力，助力公司长效发展。4、报告期内公司治理情况 公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。同时，为加强公司的信息披露工作，保证真实、准确、完整的披露信息，维护公司股东特别是中小股东的合法权益，董事会、监事会有效的履行相关职责，逐渐规范相关议事规则和工作细则，确保三会工作的顺利开展及完成，完善公司法人治理结构。14 (二二)行业情况行业情况 集成电路行业发展情况集成电路行业发展情况：公司的主营业务为模拟芯片的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成电路产是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，正全力追赶世界先进水平，也正处于快速发展阶段。2018 年 3 月，十三届全国人大一次会议政府工作报告中，集成电路被列入加快制造强国建设需推动的五大产业首位。根据中国制造 2025规划目标，到 2020 年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，半导体产业自给率达到 40%。自 2016 年以来，国内开始出台了大量政策，包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外，十几个省市也已成立地方性产业基金。目前集成电路已成为中国第一大进口商品，每年进额超过 2000 亿美金，在当前中美贸易摩擦的情形下，集成电路产业国产替代大有可为。从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，IC 设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在 27%以上，并由 2012 年的 28.8%增长至 2019 年的 40.51%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。当今的电子产品中，模拟芯片几乎无处不在，5G 通讯、物联网、可穿戴设备、人工智能、高端装备等新兴应用领域的出现和发展则进一步促进了各类电子产品的升级换代并催生了一批新型的电子产品，这些都为模拟芯片带来巨大的市场需求。随着客户和市场逐步从对器件功能的基础要求上升到对整体系统性能的深层需求，越来越多的电子产品需要具备更高的速率、更低功耗、高功率密度、稳定清晰的图像、更小的体积等，在这样的背景下，以射频功率放大器、电源管理芯片等为代表的模拟芯片技术成为电子产业创新的一个新引擎。另外，随着国家对集成电路产业扶持政策的逐步落地以及中国集成电路企业的奋起追赶，我国集成电路产业取得了长足的进步，国际竞争力和影响力逐年提升。据 IC Insights 预测，模拟 IC 有望在未来五年内，在主要集成电路细分市场中增长最为强劲，年复合增长率达到 7.4%，超过 IC 整体市场复合增长率 6.8%。预计到 2023 年，全球模拟芯片市场规模可超 800亿美元。其增长的主要推动力来自电源管理 IC、专用模拟芯片和信号转换器组件的强劲销售，受下游不断增长的通信、工控、汽车电子等需求驱动。5G 通讯设备通讯设备 5G 产业链环节主要包括 5G 基站系统和网络架构的基础设施、5G 终端设备以及相关应用三大领域。15 而芯片与关键元器件是 5G 产业链的硬件核心部分，其中芯片按照功能主要可划分为基带芯片、射频芯片、处理器、存储芯片以及电源管理芯片等几大类。随着 5G 终端市场的大规模爆发，特别是 5G 射频芯片市场，将引来快速增长。据数据预测，全球射频芯片市场年复合成长率将高达 14%，预计 2023 年将超过 350 亿美元，市场潜力巨大。5G 基站基站 基站建设方面，5G 基站建设数量远超 4G。5G 的高频信号在传播过程中损耗较大，5G 基站间距离相较 4G 需要更为紧密。因此，5G 的毫米波频段和 sub-6 频段，将搭建大量的 5G 宏基站、毫米波微基站、sub-6 微基站。据 Yole 的数据，总基站数将由 2017 年的 375 万站，增加到 2025 年的 1442 万站，年复合增速达到 18.3%；据 Tbr 数据，2021 年全球年全球 5G 基站出货基站出货量达到顶峰为量达到顶峰为 200 万站，国内万站，国内 5G 基站出基站出货量达到货量达到 100 万站。万站。在此背景下，射频前端首先受益，且 MIMO 技术下 2T2R 转至 4T4R、6T6R，基站内模拟芯片用量大幅上升。而根据 Strategy Analytics 报告显示：5G 基站 PA 数量有望增长 16 倍。4G 基站采用 4T4R 方案，按照三个扇区，对应的 PA 需求量为 12 个，5G 基站，预计 64T64R 将成为主流方案，对应的 PA 需求量高达192 个，PA 数量将大幅增长。5G 手机手机 5G 时代已经到来，手机 RF 复杂性不断提高，为了实现信号的无失真传输，PA 需要工作在功率回退区，当采用传统的恒压供电时，其回退区工作效率会很低。5G 在带来更高的数据传输速率的同时也会带来更高的 PAPR，使得 PA 在功率回退时的效率大大降低，将会严重缩短电池的寿命。在整个通信系统当16 中，PA 是主要耗能模块，因此降低其能耗对整个系统的效率提升有很大的帮助，因此 PA 效率提升技术亟待解决。根据 IDC 相关报告显示，2020 年，全球 5G 智能手机出货量将占智能手机总出货量的 8.9%，达到 1.235亿部。到 2023 年，这一比例将增长至 28.1%。Strategy Analytics 报告显示：5G 时代，手机功率放大器（PA）用量会翻倍增长：PA 是一部手机最关键的器件之一，它直接决定了手机无线通信的距离、信号质量，甚至待机时间，是整个射频系统中除基带外最重要的部分。手机里面 PA 的数量随着 2G、3G、4G、5G 逐渐增加。以 PA 模组为例，4G 多模多频手机所需的 PA 芯片为 57 颗，预测 5G 手机内的 PA 芯片将达到 16 颗之多。17 快充市场快充市场 根据 IDC 预计，2020 年，全球 5G 智能手机出货量将占智能手机总出货量的 8.9%，达到 1.235 亿部，即 2020 年全球智能手机总出货量将接近 14 亿部。行业内保守估计，充电器与手机比例为 3:2，简单计算 2020 年充电器的年出货量应该在 20 亿台以上，充电器除了品牌手机标配以外，还有平板电脑，小尺寸笔记本电脑等应用，还有网上电商平台，实体店零售市场，海外外贸市场等，总体来说，充电器市场需求量是相当庞大的。汽车电子市场汽车电子市场 报告期内，公司研发成功的智能开关系列产品可替代继电器被应用于以车辆为主要代表的工业应用领域中。目前市场上继电器主要的应用场景有：工业及 PLC 应用市场、汽车应用市场、家电应用市场、电信/测量等应用市场以及绿色能源应用市场。其中增长最为迅速的是汽车和工业继电器市场。特别是汽车继电器全球规模约 16 亿美元，是最大的细分市场。据统计，近几年来，全球电动汽车电机及控制器市场规模呈逐渐上升的趋势。2018 年，电机及控制器行市场规模达 166 亿元，同比上年增长 27.69%。新能源汽车是大势所趋，未来销量将继续保持高速增长，前瞻预计，未来两年，市场将以年复合增长率 50%的速度继续增长，至 2020 年，市场规模将在 370亿元左右。而且对于汽车市场，为了对应环境与安全机能强化，一台汽车所需要的继电器从 35 个增加至 45 个，据此，公司智能开关系列产品未来有望迎来更多增量需求。综上，不断增长的市场需求及产业政策的扶持为公司未来的持续增长创造了良好的外部条件。(三三)财务分析财务分析 1.1.资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元 项目项目 本期期末本期期末 本期期初本期期初 本期期末与本期期初本期期末与本期期初金额变动比例金额变动比例%金额金额 占总资产的占总资产的比比重重%金额金额 占总资产的占总资产的比比重重%货币资金 3,802,581.69 3.00%4,268,958.65 3.93%-10.92%应收票据 2,603,441.05 2.05%4,239,096.03 3.90%-38.58%18 应收账款 38,033,944.10 30.00%21,220,366.36 19.54%79.23%存货 30,792,868.04 24.29%32,394,479.54 29.84%-4.94%投资性房地产 长期股权投资 3,444,192.19 2.72%3,565,438.22 3.28%-3.40%固定资产 1,621,454.28 1.28%1,370,044.72 1.26%18.35%在建工程 短期借款 19,950,000.00 15.74%14,351,550.99 13.22%39.01%长期借款 349,121.30 0.28%14,340,602.13 13.21%-97.57%资产负债项目重大变动原因资产负债项目重大变动原因：1、报告期内，应收账款增加，主要因为照明、GaN 营业收入增加所致；2、报告期内，短期借款增加，主要因增加邮储银行 500 万元科技保险贷所致。报告期内，企业应收账款余额、账龄时长、存货周转率较往年同期正常变动，不存在闲置、残损固定资产，无形资产的产权不存在瑕疵，其他应收款不存在关联方占用资金等情况。公司资产流动性较强，具备短期偿债能力，资产负债结构稳健。2.2.营业情况营业情况分析分析(1)(1)利润构成利润构成 单位：元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 本期与上年同期本期与上年同期金额变动比例金额变动比例%金额金额 占营业收占营业收入的入的比重比重%金额金额 占营业占营业收入的收入的比重比重%营业收入 104,141,974.80-87,335,209.38-19.24%营业成本 70,792,052.67 67.98%64,543,027.04 73.90%9.68%毛利率 32.02%-26.10%-销售费用 3,041,564.89 2.92%2,821,723.98 3.23%7.79%管理费用 4,139,134.54 3.97%4,198,219.35 4.81%-1.41%研发费用 15,551,268.50 14.93%8,861,615.00 10.15%75.49%财务费用 1,539,553.69 1.48%1,586,412.21 1.82%-2.95%信用减值损失 0 0%0 0%0%资产减值损失-409,504.41 0.39%146,658.32-0.17%-379.22%其他收益 1,891,000.00 1.82%954,000.00 1.09%98.22%投资收益-121,246.03-0.12%-811,793.18-0.93%-85.06%公允价值变动收益 0 0%0 0%0%资产处置收益 -0.00%69.32 0.00%-100.00%汇兑收益 0 0%0 0%0%营业利润 10,180,050.79 9.78%5,453,398.96 6.24%86.67%营业外收入 560.00 0.00%682.16 0.00%-17.91%营业外支出 2,748.20 0.00%0.00%净利润 10,106,404.36 9.70%5,676,162.28 6.50%78.05%19 项目重大变动原因项目重大变动原因：1、报告期内，研发费用增加 75.49%、增加约 670 万元，主要因报告期内研发高功率密度 DC/DC 电源管理芯片、硅基 GaN 单芯片、大功率芯片等研发项目投入增加所致；2、报告期内，其他收益增加约 100 万元，因收到高层次人才补贴所致；3、报告期内，营业利润和净利润增加主要因主营业务收入和其他收益增加所致。(2)(2)收入收入构构成成