12019年度报告亿芯源NEEQ:834157福建亿芯源半导体股份有限公司FujianEOCHIPSemiconductorCo.,Ltd2目录第一节声明与提示....................................................................................................................4第二节公司概况........................................................................................................................7第三节会计数据和财务指标摘要............................................................................................9第四节管理层讨论与分析......................................................................................................12第五节重要事项......................................................................................................................22第六节股本变动及股东情况..................................................................................................25第七节融资及利润分配情况..................................................................................................27第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况..................................................................29第九节行业信息......................................................................................................................32第十节公司治理及内部控制..................................................................................................32第十一节财务报告...................................................................................................................363释义释义项目释义亿芯源、股份公司、公司指福建亿芯源半导体股份有限公司主办券商、申万宏源指申万宏源证券有限公司《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《公司章程》指《福建亿芯源半导体股份有限公司章程》报告期指2019年1-12月份报告期末指2019年12月31日股转系统指全国中小企业股份转让系统股转公司指全国中小企业股份转让系统有限责任公司元、万元指人民币元、人民币万元晶圆指又称Wafer、圆片，用以制作芯片的圆形硅晶体半导体材料。封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其他...
