12019年度报告聚芯芯片NEEQ:833898聚芯芯片科技(常州)股份有限公司2公司年度大事记2019年9月12日，公司全资子公司江苏慧联半导体有限公司出资600万元人民币在常州市武进区潞城街道富民路280号设立常州常巍电子有限公司，公司持股60%，开展集成电路测试业务。该公司的设立是出于公司整体发展规划考虑，延伸公司产业链条，有利于提高公司整体的盈利能力，提升综合竞争实力。公司取得《MOSFET封装结构及其晶圆级制作方法》的发明专利授权，将垂直结构的MOSFET下表面重掺杂区的电流引至MOSFET上表面，实现了源极、栅极、漏极在同一侧，以便进行晶圆级封装，且槽内大面积金属保证了良好的散热效果，简化了工艺步骤，降低了封装成本。截止本期期末，公司共有10项著作权、2项发明专利和2项实用新型专利。公司“CSP封装MOSFET及SiCMOSFET”项目入选江苏常州“龙城英才计划”第11批领军人才创业优先支持项目，该项目的技术先进性及发展前景得到了认可，项目的实施有望得到政府的大力支持。3目录第一节声明与提示....................................................................................................................5第二节公司概况........................................................................................................................7第三节会计数据和财务指标摘要............................................................................................9第四节管理层讨论与分析......................................................................................................12第五节重要事项......................................................................................................................20第六节股本变动及股东情况..................................................................................................25第七节融资及利润分配情况..................................................................................................27第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况..................................................................28第九节行业信息......................................................................................................................31第十节公司治理及内部控制...............
