12019年度报告仰邦科技NEEQ:833096上海仰邦科技股份有限公司SHANGHAIONBONTECHNOLOGYINC.2公司年度大事记1、2019年5月，“仰邦光电产业园二期工程”正式动工。2019年5月，“仰邦光电产业园二期工程”正式动工。二期厂房总建筑面积约22,762.76m2，工期预计16个月，项目投资额不超过5,000万元，建设资金均为公司自有资金和自筹资金。2019年11月5日，主体工程结构封顶。2、2019年6月，公司决定注销全资子公司上海仰邦信息技术有限公司。上海仰邦信息技术有限公司是仰邦科技的全资子公司，仰邦信息主要研发仰邦科技所销售的LED控制卡的配套软件。2016年11月仰邦科技决定将软件基地搬迁至苏州，并设立全资子公司苏州仰邦软件科技有限公司。自此，研发LED控制卡配套软件的业务逐渐转至仰邦软件。2018年仰邦信息主要协助仰邦科技研发LED控制卡，不再单独研发配套软件，2019年6月，经股东大会审议通过注销仰邦信息。截止报告期末，注销手续尚未办理完成。3、2019年度，公司及其全资子公司共计获得16项软件著作权。2019年度，公司及其全资公司获得“仰邦OVP-M2视频处理器控制软件”、“仰邦BX-Y2播放器控制软件”等共计16项软件著作权。注：本页内容原则上应当在一页之内完成。3目录第一节声明与提示....................................................................................................................5第二节公司概况........................................................................................................................7第三节会计数据和财务指标摘要............................................................................................9第四节管理层讨论与分析......................................................................................................12第五节重要事项......................................................................................................................19第六节股本变动及股东情况..................................................................................................21第七节融资及利润分配情况..................................................................................................23第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况..................................................................
