2023年7月第4期94肖鑫钱俊发樊廷慧唐宏华王斌(惠州市金百泽电路科技有限公司，广东惠州516083)(深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东深圳518000)性印制板作为刚挠结合板的一个分支，近几年也受到越来越多的关注和重视。半挠性印制板是一种在刚性印制板基础上制作出的具有局部弯折能力的特殊印制板，既可以提供刚性印制板的支撑作用，又可根据产品的需求进行局部45°、90°、180°弯折，相对于只需要静态弯折安装的印制板而言，半挠性印制板是当前最佳的选择。半挠性印制板的弯折能力，受材料厚度、随着电子技术的不断演进，高密度化和微型化成为电子产品的发展趋势，能够满足三维安装的挠性板和刚挠结合产品，在微型化中得到了迅猛发展。半挠半挠性印制板弯折能力研究ResearchonBendingAbilityofSemi-flexibleBoardXiaoXin,QianJunfa,FanTinghui,TangHonghua,WangBin【摘要】半挠性印制板作为刚挠结合板的一个分支，基于刚性多层板技术，使用可弯折的半挠性材料来制作，不需使用价格高昂的PI类挠性材料，能降低材料成本及加工难度，同时提供更好的组装密度。本文针对半挠性产品的特殊应用，对半挠性印制板的弯折能力进行研究及实验，分别研究半挠性区域宽度、线路密度、半挠性材料厚度、覆盖膜厚度等因素对半挠性印制板弯折能力的影响，通过工艺验证确认不同设计半挠性印制板弯折能力，为半挠性印制板制作提供加工依据，保证半挠性产品可靠性。AbstractSemi-flexibleprintedcircuitboard,asabranchofrigid-flexiblecompositeboard,ismadeofflexiblesemi-flexiblematerialsbasedonrigidmulti-layerboardtechnology,withoutusingexpensivePIflexiblematerials,whichcanreducematerialcostandprocessingdifficulty,andprovidebetterassemblydensity.Inthispaper,aimingatthespecialapplicationofsemi-flexibleproducts,thebendingabilityofsemi-flexibleprintedboardsisstudiedandexperimented.Theinfluencesofthewidthofsemi-flexibleareas,circuitdensity,thicknessofsemi-flexiblematerials,thicknessofcoveringfilmandotherfactorsonthebendingabilityofsemi-flexibleprintedboardsarestudiedrespectively.Thebendingabilityofsemi-flexibleprintedboardsisimprovedthroughprocessoptimization,whichprovidesprocessingbasisforthemanufactureofsemi-flexibleprintedboardsandensuresthereliabilityofsemi-flexibleproducts.【关键词】半挠性板...
