—229—2023春季国际PCB技术/信息论坛电镀涂覆Electroplatingandcoating200μm芯板激光通孔电镀填孔能力研究PaperCode:S-031尹国臣李俊吴道俊（广州美维电子有限公司，广东广州510000）摘要随着消费类电子产品板朝轻、薄、小方向发展，200μm芯板激光通孔的设计开始出现在埋芯片的HDI板中。本项目经过常规参数验证、空洞形成机理分析及通过电流密度、泵频率、脉冲周期的影响因素设计实验得到最优参数组合，能保证200μm芯板激光通孔90±10μm孔径填孔后孔内基本无空洞且填孔凹陷小于10μm，70μm孔径空洞率小于20%，80μm孔径空洞率小于10%，且空洞宽度小于15μm。小批量测试得到unit填孔不良率为0.00%，50次热油、20次回流焊的可靠性测试结果满足品质要求。关键词激光通孔；电镀填通孔；空洞；埋芯片中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2023）增刊-0229-09Xviafillingcapabilitystudywith200μmCorethicknessYiGuochengLiJunWuDaojunAbstractTherapiddevelopmentofconsumerelectronicsleadsHDItowardsthinnerandsmallertrend.Withthistrend,200μmcorethicknesswithlaserXviadesignbeginstoappearinburiedchipsHDI.Basedonparameterstudy,voidmechanismanalysis,theauthordesignsatestmatrixwithcurrentdensity,pumpfrequency,pulseperiod,andgetsabestparametercombination.Insuchcondition,theauthorcouldmakesurethat,basedon200μmcorethickness,laser90+/-10μmXviacouldgetvoidfreeanddimplelessthan10um.70μmlaserXviavoidratelessthan20%,80μmlaserXviavoidratelessthan10%,alsovoidsizelessthan15μmarealsoguaranteed.Smallbatchesshow90μmXviavoidfree,andpass50xhotoil,20xreflow.Itsreliabilitymeetqualityrequirement.KeywordsXvia;Filling;Void;BuriedChip0背景为了实现core层内埋芯片，业内部分HDI产品core层设计板厚去到了200μm，设计通孔孔径70μm。目前我司常规制造能力为75μm芯板，65μm孔径，200μm芯板70μm激光通孔填孔极大的超出目前制程能力，目前公司不具备制作该板厚和孔径要求的填孔能力，主要缺陷为填孔空洞和填孔凹陷不良；空洞和填孔凹陷的存在将极大影响产品的功能可靠性，为此针对该200μm芯板激光通孔填孔进行专门研究以实现通孔电镀填孔无空洞且可靠性满足品质要求。1目的通过参数研究建立200μm芯板激光通孔的填孔参数，通过窗口测试参数和验证可靠性，确保200μm芯板激光通孔填孔的顺...
