2023春季国际PCB技术/信息论坛—126—HDI板HDIBoardHDI板盲孔缺陷导致的PCBA功能性失效案例解析PaperCode:S-104李伏李斌（汕头超声印制板（二厂）有限公司，广东汕头515065）摘要文章通过多个PCB功能性失效案例，主要是盲孔导致的PCBA功能性失效案例，进行原因解析，并给出了一些PCB制程管控关键点和预防措施，希望能减少类似缺陷的发生。同时还给出了一些盲孔出现异常时出现的外观特征，通过这些特征能更好对PCB失效的原因进行定性，从而提高PCB焊接失效分析的准确性。关键词HDI；盲孔；失效中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2023）增刊-0126-07ThefunctionalfailureanalysiscasestudyofPCBAcausedbyHDIblinkholedefectsLiFuLiBinAbstractThisarticleanalyzesthecausesofseveralPCBfunctionalfailurecases,mainlyPCBAfunctionalfailureissuescausedbyblindviainPCB,andgivessomekeypointsandpreventionactionsforPCBprocesscontrol,whichwillreducetheoccurrenceofsimilardefects.Meanwhile,someappearancecharacteristicsofblindviaaregivenforreference,throughwhichthecausesofPCBfailurecanbequicklydefined,whichwillimprovetheaccuracyofPCBfailureanalysisKeywordsHDI;Blind-Via;Failure0前言随着微电子技术的飞速发展，电子产品不断向着轻、薄、短、小型化方向发展，小型便携系统的高密度互连和细线PCB设计迫使设计师不断缩减布线空间，通孔尺寸，并增加线路板层数，以实现所有必需的连接。相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度化的挑战。为使印制电路板自身实现更多的功能，微孔技术得到了广泛的应用。微导孔通常定义为孔径小于100微米或甚至低于50微米的盲孔。与传统机械方法钻出的孔相比，微导孔能使设计师增加板的互连密度，在某些应用中甚至能减少板信号层和布线，并在降低成本的同时增加功能。一直以来，盲孔都被认为是最可靠的互连方式，但随着盲孔技术在高密度互联PCB上的大量应用，盲孔互连的可靠性问题也不断涌现。无论在装配后还是在产品的使用过程中，盲孔导致的互连失效问题都有发生。文章通过对多个早期历史上曾经出现的PCB功能性失效案例的分析，重点是盲孔导致的功能性失效案例，进行了原因分析及总结，希望能给PCB制程的控制提供一些参考建议，从而减少类似缺陷的发生。—127—HDI板HDIBoard2023春季国际PCB技术/信息论坛1HDI板盲孔主要类型根据板件的叠层结构，主要分为以下几类盲孔，即：（1）...
