公告编号：2022-00412021红光股份NEEQ：831034无锡红光微电子股份有限公司（WUXIHONGGUANGMICROELECTRONICSLIMITEDBYSHARELTD）年度报告公告编号：2022-0042公司年度大事记2021年7月份，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先进封装产品生产线的开发，目前已进入量产阶段。总面积11000平的“研发生产车间项目工程”竣工完成。截止2021年6月底，公司完成了新一轮的全系列扩产项目，总产能相比2020年增长了50%，为今后的发展奠定了坚实的基础。报告期内，用于建设多系列MEMS传感器共性技术平台的数千平千级净化车间成功投入使用，MEMS平台实力大增。2021年4月，荣获“2020年度电子元器件行业优秀国产品牌”。（于此报告披露之日，已蝉联2021年度同一奖项）公告编号：2022-0043目录第一节重要提示、目录和释义...............................................4第二节公司概况...........................................................6第三节会计数据和财务指标.................................................8第四节管理层讨论与分析..................................................11第五节重大事件..........................................................22第六节股份变动、融资和利润分配..........................................24第七节董事、监事、高级管理人员及核心员工情况............................31第八节行业信息..........................................................34第九节公司治理、内部控制和投资者保护....................................35第十节财务会计报告......................................................38第十一节备查文件目录...................................................102公告编号：2022-0044第一节重要提示、目录和释义【声明】公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人王福泉、主管会计工作负责人陈璐及会计机构负责人（会计主管人员）陈璐保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间...
