12021年度报告万和科技NEEQ:837305深圳市万和科技股份有限公司ShenzhenSanlandTechnologyCo.,Ltd2公司年度大事记公司取得深圳市汇顶科技股份有限公司电容触摸及指纹控制芯片等所有系列产品2021年度的经销授权。公司于2021年2月与稳懋半导体股份有限公司签署代理授权合作协议，该公司系全球最大的化合物半导体晶圆代工厂。公司于2021年11月1日召开第二届董事会第十六次会议、2021年11月17日召开2021年第四次临时股东大会审议通过《2021年半年度权益分派预案》，以公司总股本21,450,000股为基数，向全体股东每10股送红股2股，股本增至25,740,000股。公司于2021年11月启动定向发行股票工作，2021年12月完成股票认购，2022年1月完成新股挂牌并公开转让。公司此次发行股票1,093,950股，募集资金共计9,353,272.50元。3目录第一节重要提示、目录和释义.............................................................................................4第二节公司概况....................................................................................................................6第三节会计数据、经营情况和管理层分析..........................................................................8第四节重大事件..................................................................................................................19第五节股份变动、融资和利润分配....................................................................................22第六节董事、监事、高级管理人员及核心员工情况.........................................................27第七节公司治理、内部控制和投资者保护........................................................................31第八节财务会计报告...........................................................................................................35第九节备查文件目录.........................................................................................................1004第一节重要提示、目录和释义【声明】公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人曹东生、主管会计工作负责人李刚及会计机构负责人...
