第1页，共124页深圳芯邦科技股份有限公司（ShenzhenChipsbankTechnologiesCo.,Ltd）2014年度报告证券简称NEEQ:830845第2页，共124页1、迁址适应公司迅速发展需要，于2014年1月迁址至深圳市南山区科兴科学园。2、台湾分公司成立积极开拓台湾市场并于2014年3月3日，由芯邦科技全资子公司香港芯邦在台湾设立分公司——香港商芯邦微电子有限公司台湾分公司,经营范围为电子材料批发及零售。3、新三板挂牌2014年7月14日，公司正式在全国中小企业股份转让系统挂牌，公司迈入新的发展阶段。4、国家高新技术企业、深圳市高新技术企业2014年9月30日，企业被再次认定为国家高新技术企业；2014年11月1日，公司被再次认定为深圳市高新技术企业。5、专利申请报告期内，公司新申请11项发明专利，持续提升研发及产品竞争力。截止2014年底，公司累计授权专利19项，其中发明专利16项，实用新型3项；走案专利30项，全部为发明专利。公司年度大事记深圳芯邦科技股份有限公司2014年度报告第3页，共124页目录第一节声明与提示.....................................................................................................5第二节公司概况.........................................................................................................9第三节会计数据和财务指标摘要..............................................................................11第四节管理层讨论与分析.........................................................................................13第五节重要事项.......................................................................................................23第六节股本变动及股东情况.....................................................................................24第七节融资及分配情况............................................................................................26第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况.........................................................27第九节公司治理及内部控制.....................................................................................29第十节财务报告.......................................................................................................32深圳芯邦科技股份有限公司2014年度报告第4页，...
