半导体功率器件测试用热板校准方法研究兰赛刘云超吴双双（湖南省计量检测研究院）摘要：半导体功率器件温度特性是评价器件性能的关键指标。热板或热台是半导体功率器件温度特性测试的重要设备，其温度性能关系着试验结果的准确与否。本文通过分析其工作原理和校准参数，结合热板的实际应用，提出了校准方法，并以实例证明该方法的可行性。关键词：热板；热台；功率器件测试；校准方法ＤＯＩ：１０．１５９８８／ｊ．ｃｎｋｉ．１００４－６９４１．２０２３．８．０２３ＳｔｕｄｉｅｓｏｎＣａｌｉｂｒａｔｉｏｎＭｅｔｈｏｄｏｆＳｅｍｉｃｍｄｕｃｔｏｒＰｏｗｅｒＤｅｖｉｃｅｓＴｅｓｔＨｏｔＰｌａｔｅＬＡＮＳａｉＬＩＵＹｕｎｃｈａｏＷＵＳｈｕａｎｇｓｈｕａｎｇＡｂｓｔｒａｃｔ：ＴｈｅｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｐｏｗｅｒｄｅｖｉｃｅｓａｒｅｋｅｙｉｎｄｉｃａｔｏｒｓｆｏｒｅｖａｌｕａｔｉｎｇｔｈｅｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅＨｏｔｐｌａｔｅｏｒｈｏｔｓｔａｇｅｉｓａｎｉｍｐｏｒｔａｎｔｅｑｕｉｐｍｅｎｔｆｏｒｔｅｓｔｉｎｇｔｈｅｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｐｏｗｅｒｄｅｖｉｃｅｓＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｉｓｒｅｌａｔｅｄｔｏｔｈｅａｃｃｕｒａｃｙｏｆｔｅｓｔｒｅｓｕｌｔｓＢａｓｅｄｏｎａｎａｌｙｚｉｎｇｔｈｅｗｏｒｋｉｎｇｐｒｉｎｃｉｐｌｅａｎｄｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎｐａｒａｍｅｔｅｒｓ，ｃｏｍｂｉｎｅｄｗｉｔｈｔｈｅａｃｔｕａｌａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｏｆｔｈｅｒｍａｌｐｌａｔｅｓ，ｔｈｉｓａｒｔｉｃｌｅｐｒｏｐｏｓｅｓａｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎｍｅｔｈｏｄａｎｄｄｅｍｏｎｓｔｒａｔｅｓｔｈｅｆｅａｓｉｂｉｌｉｔｙｗｉｔｈｅｘａｍｐｌｅｓＫｅｙｗｏｒｄｓ：ｔｈｅｒｍａｌｐｌａｔｅ；ｔｈｅｒｍａｌｓｔａｇｅ；ｐｏｗｅｒｄｅｖｉｃｅｓｔｅｓｔ；ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎｍｅｔｈｏｄ０引言半导体器件参数及温度特性的测试是评价其性能的关键指标。热板也被称为热台，可精确控制温度平台，广泛应用于为半导体测试提供一个恒温环境或者快速温变的环境［１］。它可快速加热或保持在一定温度下，也可保持一定的变温速度。相对于高低温箱等其他恒温设备，具有温度变换速度快、体积小、高热负荷吸收和便于使用等特点，是...
