微电子表面贴装关键技术与装备分析王飞（国电南瑞科技股份有限公司，江苏南京210000）摘要：近年来，表面贴装技术以提高产品质量和性能，以及降低成本的特点，在消费类电子产品和军事电子产品领域得到广泛影响，这也推动着电子产品的变革。介绍了微电子表面贴装技术的流程和装备，分析了微电子表面贴装技术三大关键工序，从生产现场和生产标准两个方面研究了微电子表面贴装技术的质量控制措施，该技术可以提高电子产品的生产效率和生产质量。关键词：微电子表面贴装技术装备中图分类号：TN405文献标识码：A文章编号：2095-0748（2023）01-0098-03引言在信息时代背景下，表面贴装技术已经逐渐取代了微电子通孔插装技术，并推动着微电子产品的快速发展。表面贴装技术凭借自身的优势和特点，使电子组装领域产生了革命性、根本性的变革，并在表面贴装技术的应用过程中日益完善[1]。1微电子表面贴装技术表面贴装电子产品通常是由贴装元器件和印制线路板组成，其中印制线路板（PWB）一般为含有焊盘和线路的双面或者单面多层材料；贴装元器件有两种分类，即贴装器件和贴装元件。其中贴装元件通常是指片状无源元件，如电感、电容、电阻等；贴装器件通常为封装电子器件，属于有源器件，如球栅阵列封装器BGA、小外形封装器SOP等[2-4]。1.1表面贴装技术流程与装备表面贴装技术包括辅助工艺和核心工艺。其中辅助工艺包括光学辅助自动检测工艺和“点胶”工艺；核心工艺包括回流焊、贴片和印刷三部分。在微电子表面贴装过程中，核心工艺是产品生产必须要经过的工作，而辅助工艺通常需要根据产品特性及用户需求进行考虑[5]。根据工艺流程可以将SMT工艺分为四类，即焊锡膏-回流焊、贴片-波峰焊、双面锡膏-回流焊和混合安装工艺流程1）焊锡膏-回流焊，如图1所示，该流程具有快捷、简单等特点，可以进一步缩减产品体积。该工艺流程在无铅工艺中更具有优越性。2）贴片-波峰焊，如图2所示，该流程可以利用双面板空间，可以进一步减小产品体积，并且生产成本较低。但是该工艺流程需要借助多台生产设备，且波峰焊存在的缺陷较多，无法达到高密度组装的目的。3）双面锡膏-回流焊，如图3所示，该流程有利于提高PCB空间利用率，可以实现最小面积元器件的安装，但该工艺要求严格且控制复杂，通常用于超小型精密度高的电子产品，如移动电话等。4）混合安装，如图4所示，该流程可以利用PCB双面空间，能够实现最小面积安装，且组件成本较低，通常用于消费类电子产品组装。收稿日...
