９２Ｍｉｃｒｏｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒｓ＆ＥｍｂｅｄｄｅｄＳｙｓｔｅｍｓ２０２３年第６期ｗｗｗ．ｍｅｓｎｅｔ．ｃｏｍ．ｃｎ如何应对中端ＦＰＧＡ市场的挑战？莱迪思半导体在当今竞争激烈的技术行业中，成败的关键可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也带来了挑战，尤其是系统和应用设计方面的挑战。随着人工智能、网络边缘计算和自动化的日益发展以及网络安全威胁的激增，设计师现在比以往任何时候都更需要在整个开发周期中自由更改和微调他们的设计。系统架构师为其设计选择的组件在开发和推出最终产品的速度方面发挥着越来越重要的作用，尤其是在选择不同类型的处理器时。以前产品的上市周期较长，设计人员经常使用ＡＳＩＣ组件。然而，这类处理器成本高，功能固定，难以跟上当今快速变化的技术格局。相比之下，ＦＰＧＡ在设计实现后，可以在现场重新编程，满足快速变化的需要。此外，ＦＰＧＡ的并行处理能力可以分担系统ＣＰＵ的负载，使开发人员能够在设备中集成更多的处理能力，释放高功耗的ＣＰＵ的算力来执行其他计算任务。中端ＦＰＧＡ市场的创新根据ＦＰＧＡ的尺寸、功耗和性能等因素可以将市场分为小型、中端和大型ＦＰＧＡ市场，这些因素也决定了它们可以处理的系统和应用类型。多年来，中端ＦＰＧＡ市场的创新一直停滞不前。这种创新的停滞使得系统架构师难以寻求突破。随着莱迪思ＡｖａｎｔＦＰＧＡ平台的推出，这种状况发生了变化。该平台解决了客户在中端应用的性能、功耗和小尺寸方面的关键挑战。在我们最新的领英线上专家论坛中，我们与ＣｒｅａｔｉｖｅＳｔｒａｔｅｇｉｅｓ首席执行官兼首席分析师ＢｅｎＢａｊａｒｉｎ一起讨论了中端ＦＰＧＡ市场的态势，以及应对这些挑战如何能够帮助加速通信、计算、工业和汽车市场一系列应用的创新。通过基于专用平台的方法满足市场需求在推出Ａｖａｎｔ平台之前，市场上的许多中端ＦＰＧＡ器件都是采用大型ＦＰＧＡ的架构开发的，通过“瀑布式”开发生产中端器件产品，其底层架构保持不变，只是某些功能发生了变化。但是，由于这些架构主要是为高性能计算应用而设计的，因此这种方法会导致优化不佳，尤其是在功耗和物理尺寸方面。随着人工智能（ＡＩ）和机器学习（ＭＬ）的日益普及，以及人们对产品ＡＩ／ＭＬ功能的期望越来越高，这一问题亟待解决。由于要处理的数据量不断增加，器件的复杂性也不断增加，系统设计人员告诉我们他们需要一个真正的中端ＦＰＧＡ解决方案，能够在功耗...
