60日本研究·2023年第1期汪婉【内容摘要】美国政府对华遏制政策从贸易战上升为科技战，力图实现以半导体为代表的高科技领域对华“脱钩”。2022年8月美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，10月又出台《出口管制条例》修订案，进一步加强尖端半导体和相关制造设备的对华出口限制，并且要求日本等同盟国步调一致，以达到全面封杀中国制造先进半导体能力的目的。日本政府积极参与美国在主要产业链领域遏制中国的战略，但此举将对日本半导体相关产业带来重大冲击，特别是将使日本的半导体设备和材料制造企业蒙受巨大损失。对此，日本企业开始重视地缘政治带来的风险，对半导体领域的产业链进行重要调整，谋求新的发展战略。针对西方对我国高科技产业实施的“脱钩”“断链”战略，我们应高度重视并采取相应对策，应坚持国际合作和大力增强自主创新能力，构建新的发展格局。【关键词】芯片与科学法案《出口管制条例》修订案半导体产业链经济安全保障【中图分类号】F11【文章编号】1003-4048(2023)01-0060-12【文献标识码】A【DOI】10.16496/j.cnki.rbyj.2023.01.006【作者简介】汪婉，北京大学国际战略研究院理事，北京大学经济学院特聘教授(北京100871)美国对华发动“芯片战”与日本政企背离倾向美国拜登政府执政两年来，以经济安全为名，从产业政策和贸易政策两方面入手遏制中国。在数据管理、出口管制、投资限制等领域，密集出台法规法案，并且要求同盟国步调一致，对华构筑“小院高墙”(smallyard,highfence)。在围堵和打压中国的半导体产业方面，2022年下半年美国分别出台了《芯片与科学法案》（CHIPSandScienceAct）和《出口管制条例》（ExportAdministrationRegulation）“修订案”（以下简称“修订案”），从半导体制造和出口两个方面对中国实施极限打压，其目的是要彻底封锁中国半导体相关的新兴科技产业的发展空间，既不允许任何国家向中国出售半导体，也不允许中国具有生产半导体的能力。但是，半导体产业已经形成相对成熟的全球产业链，美国的上述法案要想发挥效力，必须联手同盟国共同围堵中国。目前，相关国家的政府都面临着既要配合美国的战略，又要兼顾尊重本国企业的意愿、维护本国企业利益的两难局面。美国打着“民主国家与威权国家对抗”的旗号，以意识形态划分阵营，又以中国要把先进半导体技术及产品用于军事目的为借口，泛化“国家安全”概念，说服具有相同价值观的国家重塑所谓具有安全性和坚韧性的半导体产业链和供应链。日本政府...
