学海无涯毕业论文如何写篇一：毕业论文格式范例论文格式与论文范例论文一般应有，有些为了国际交流，还有外文〔多用英文〕。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他用是不阅读论文全文即能获得必要的信息。应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性；②研究的主要内容，指明完成了哪些工作；③获得的根本结论和研究成果，突出论文的新见解；④结论或结果的意义。论文尽管要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，关于6000字的一篇论文，其一般不超出300字。论文不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学构造式，也不要作自我评价。[例如]论文标题：天体对地球重力加速度的阻碍论文：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的阻碍。本文介绍了天体〔包含日、月及太阳系行星〕对地球重力加速度阻碍的根本概念，推导了阻碍的计算公式，并通过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精细重力加速度测量的要求。撰写论文的常见缺点，一是照搬论文正文中的小标题〔目录〕或论文结论局部的文字；二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。[例如]论文标题：集成电路热模拟模型和算法论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能一样。特别关于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度因此在芯片上存在着不均匀的温度分布。但是为了简化计算，一般在分析集成电路功能时，常常忽略这种温度差异，假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE确实是如此处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。关于功率集成电路误差将更大。因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热、电互相作用，这确实是本文的目的。本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路征询题模拟成电路征询题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。如此做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者按照这一模型和算法，编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以确定芯片温度分布，也可发计算元件...
