塑封模具技术条件 GBT 14663-1993.pdf

中华人民共和国国家标准塑封模具技术条件GB/T14663-93Specification of plastic packaging mould1主题内容与适用范围本标准规定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、贮存等。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、元件等塑封模具.封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。2引用标准GB191包装储运图示标志3基本性能3.1模具封装出的产品符合产品图纸和技术要求。3.2模具符合产品塑封工艺要求。3.3模具成型部分和浇注系统的零件材料，热处理硬度应符合表1规定。允许采用性能和质量高于表1规定的其他材料。表1零件材料硬度零件名称备注牌号标准代号HRC成型镶件、浇注镶件9Cr18GB122054-58浇道板、镶件座CrWMn5458镀硬铬Cr12MoVGB12995861Cr12Mo:V:5861材料Cr12MoVGB12996064镀硬铬Cr12MoVGB12995861注射头PTFEZBG330023.4表面粗糙度3.4.1成型部分和浇注系统工作面的表面粗糙度应符合表2规定。表2um名称R浇道、浇口0.1排气槽0.1国家技术监督局1993-10-16批准1994-07-01实施