工业和信息产业职业教育教学指导委员会“十二五”规划教材高等职业教育规划教材·微电子技术专业系列半导体芯片制造技术杜中一主编杨天鹏郑远志许毅副主编PublishingHouseofElectronicsIndustry北京·BEIJING内容简介本书全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书中简要介绍了半导体芯片制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，本书以半导体硅材料芯片制造为主，兼顾化合物半导体材料芯片制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，书中用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。本书针对高职高专学生的特点，以“实用为主、够用为度”为原则，系统地介绍了半导体芯片制造技术。本书可作为微电子、光电子、光伏、电子等相关专业高职高专的教材，也可作为相关专业学生和技术人员的自学参考用书。未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。版权所有，侵权必究。图书在版编目(CIP)数据半导体芯片制造技术／杜中一主编.—北京：电子工业出版社，2012.2工业和信息产业职业教育教学指导委员会“十二五”规划教材．高等职业教育规划教材．微电子技术专业系列ISBN978-7-121-15396-9I.半…Ⅱ.杜…Ⅲ.①芯片－生产工艺－高等职业教育－教材Ⅳ.①TN430.5中国版本图书馆CIP数据核字（2011）第252564号策划编辑：王昭松责任编辑：王昭松印刷：装订：出版发行：电子工业出版社北京市海淀区万寿路173信箱邮编100036开本：787×10921/16印张：10.25字数：262.4千字印次：2012年2月第1次印刷印数：3000册定价：25.00元凡所购买电子工业出版社图书有缺损问题，请向购买书店调换。若书店售缺，请与本社发行部联系，联系及邮购电话：（010）88254888。质量投诉请发邮件至zlts@phei.com.cn，盗版侵权举报请发邮件至dbqq@phei.com.cn。服务热线：（010）88258888。前言由于半导体产业与光电、光伏产业的不断发展，半导体芯片制造技术显得至关重要。半导体芯片制造涉及到材料、微电子、电子、物理、化学等专业，属于交叉学科，涉及到许多全新的领域，教材及参考书籍较少，适合高职高专的教材更少。很多高职高专院校都迫切希望有一本内容新颖翔...
