全国高等职业教育“十二五”规划教材“十二五”江苏省高等学校重点教材中国电子教育学会推荐教材全国高等院校“+互联网”系列精品教材半半导导体体器器件件物物理理主编徐振邦副主编陆建恩主审孙萍内容简介本书根据教育部新的课程改革要求，在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分，其中，第1章介绍半导体材料特性，第2～3章系统阐述PN结和双极型晶体管，第4～5章系统阐述半导体表面特性和MOS型晶体管，第6章介绍其他几种常用的半导体器件。全书结合高等职业院校的教学特点，侧重于物理概念与物理过程的描述，并在各章节设有操作实验和仿真实验，内容与企业生产实践相结合，适当配置工艺和版图方面的知识，以方便开展教学。本书为高等职业本专科院校相应课程的教材，也可作为开放大学、成人教育、自学考试、中职学校、培训班的教材，以及半导体行业工程技术人员的参考书。本书提供免费的电子教学课件、习题参考答案等资源，相关介绍详见前言。未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。版权所有，侵权必究。图书在版编目（CIP）数据半导体器件物理/徐振邦主编.—北京：电子工业出版社，2017.8全国高等院校“+互联网”系列精品教材ISBN978-7-121-31790-3Ⅰ.①半…Ⅱ.①徐…Ⅲ.①半导体器件－半导体物理－高等学校－教材Ⅳ.①TN303②O47中国版本图书馆CIP数据核字（2017）第129508号策划编辑：陈健德（E-mail:chenjd@phei.com.cn）责任编辑：桑昀印刷：涿州市京南印刷厂装订：涿州市京南印刷厂出版发行：电子工业出版社北京市海淀区万寿路173信箱邮编100036开本：787×10921/16印张：15.5字数：400千字版次：2017年8月第1版印次：2017年8月第1次印刷定价：40.00元凡所购买电子工业出版社图书有缺损问题，请向购买书店调换。若书店售缺，请与本社发行部联系，联系及邮购电话：（010）88254888，88258888。质量投诉请发邮件至zlts@phei.com.cn，盗版侵权举报请发邮件至dbqq@phei.com.cn。本书咨询联系方式：chenjd@phei.com.cn。前言近几年，我国集成电路产业得到快速发展，已经形成了IC设计、制造、封装、测试及支撑配套业等较为完善的产业链格局，成为全球半导体产业关注的焦点。同时，适合集成电路产业发展的高技能应用型人才相对匮乏，产业技能人才的需求十分紧迫。目前，不少高职院校设置了“半导体器件物理”等核心课程，但实操性强且适合高职院校学生的教材较少。现有成熟教材的...
