第３４卷第３期中国机械工程Ｖｏｌ．３４Ｎｏ．３２０２３年２月ＣＨＩＮＡＭＥＣＨＡＮＩＣＡＬＥＮＧＩＮＥＥＲＩＮＧｐｐ．３６９－３７７考虑二元Ｃｏｐｕｌａ统计量的晶圆制造叠加误差监测郝澜宇周笛李艳婷潘尔顺上海交通大学机械与动力工程学院，上海，２００２４０摘要：目前，大多数晶圆制造研究集中在基于离散数据的缺陷模式识别上，而芯片的光刻制造是连续叠加过程，因此基于连续数据的晶片重叠误差监测具有挑战性和必要性。在数据监测过程中充分考虑数据的可解释性，同时结合晶圆数据特性及其物理意义加入新的惩罚项，改进ＬＴＳ－ＳＰＣＡ降维模型，提出了灵活度较高的稳健稀疏主成分分析技术；然后基于Ｃｏｐｕｌａ的置换对称、反射对称两种性质，考虑晶圆的几何特征，建立了最佳多元耦合统计量，用于监测晶圆制造的叠加过程异常。所提方法监测异常数据的准确率可达９１．７５％，具有较高的工程应用价值。关键词：异常监测；改进ＬＴＳ－ＳＰＣＡ模型；Ｃｏｐｕｌａ性质；晶圆制造中图分类号：ＴＮ４０５ＤＯＩ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１００４－１３２Ｘ．２０２３．０３．０１４开放科学（资源服务）标识码（ＯＳＩＤ）：ＭｕｌｔｉｖａｒｉａｔｅＣｏｕｐｌｅｄＳｔａｔｉｓｔｉｃｓＭｏｎｉｔｏｒｉｎｇｏｆＷａｆｅｒＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇＯｖｅｒｌａｙＥｒｒｏｒｓＢａｓｅｄｏｎＣｏｐｕｌａＨＡＯＬａｎｙｕＺＨＯＵＤｉＬＩＹａｎｔｉｎｇＰＡＮＥｒｓｈｕｎＳｃｈｏｏｌｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＳｈａｎｇｈａｉＪｉａｏＴｏｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｓｈａｎｇｈａｉ，２００２４０Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｔｐｒｅｓｅｎｔ，ｍｏｓｔｏｆｓｔｕｄｉｅｓｏｆｗａｆｅｒｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｆｏｃｕｓｅｄｏｎｄｉｓｃｒｅｔｅｄａｔａｄｅｆｅｃｔｐａｔ－ｔｅｒｎｒｅｃｏｇｎｉｔｉｏｎ，ｗｈｉｌｅｃｈｉｐｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｗａｓａｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓｓｔａｃｋｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ，ａｎｄｗａｆｅｒｏｖｅｒｌａｐｅｒｒｏｒｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇｂａｓｅｄｏｎｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓｄａｔａｗａｓｃｈａｌｌｅｎｇｉｎｇａｎｄｎｅｃｅｓｓａｒｙ．Ｔｈｅｄａｔａｉｎｔｅｒｐｒｅｔ－ａｂｉｌｉｔｙｗａｓｆｕｌｌｙｃｏｎｓｉｄｅｒｅｄｉｎｔｈｅｐｒｏｃｅｓｓｅｓｏｆｄａｔａｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ，ａｎｄｎｅｗｐｅｎ...
