第38卷第2期无机材料学报Vol.38No.22023年2月JournalofInorganicMaterialsFeb.,2023收稿日期:2022-06-17;收到修改稿日期:2022-07-29;网络出版日期:2022-09-15基金项目:中国博士后科学基金(2021M693264);国家自然科学基金(61871369)ChinaPostdoctoralScienceFoundation(2021M693264);NationalNaturalScienceFoundationofChina(61871369)作者简介:冯静静(1989–),女,博士.E-mail:fengjingjing@mail.sic.ac.cnFENGJingjing(1989–),female,PhD.E-mail:fengjingjing@mail.sic.ac.cn通信作者:刘志甫,研究员.E-mail:liuzf@mail.sic.ac.cnLIUZhifu,professor.E-mail:liuzf@mail.sic.ac.cn文章编号:1000-324X(2023)02-0125-12DOI:10.15541/jim20220338冷烧结技术的研究现状及发展趋势冯静静1,章游然1,2,马名生1,陆毅青1,刘志甫1,2(1.中国科学院上海硅酸盐研究所,中科院无机功能材料与器件重点实验室,上海201899;2.中国科学院大学材料科学与光电技术学院,北京100049)摘要:采用常规热烧结实现陶瓷粉体的致密化,烧结温度通常超过1000℃,这不仅需要消耗大量能源,还会使一些陶瓷材料在物相稳定性、晶界控制以及与金属电极共烧等方面面临挑战。近年来提出的冷烧结技术(ColdSinteringProcess,CSP)可将烧结温度降低至400℃以下,利用液相形式的瞬态溶剂和单轴压力,通过陶瓷颗粒的溶解-沉淀过程实现陶瓷材料的快速致密化。冷烧结技术具有烧结温度低和时间短等特点,自开发以来受到广泛关注,目前已应用于近百种陶瓷及陶瓷基复合材料,涉及电介质材料、半导体材料、压敏材料和固态电解质材料等。本文介绍了冷烧结技术的发展历程、工艺技术及其致密化机理,对其在陶瓷材料及陶瓷-聚合物复合材料领域的研究现状进行了综述,其中根据溶解性的差异主要介绍了Li2MoO4陶瓷、ZnO陶瓷和BaTiO3陶瓷的冷烧结现状。针对冷烧结技术工艺压力高的问题及可能的解决途径进行了探讨,并对冷烧结技术未来的发展趋势进行了展望。关键词:冷烧结技术;陶瓷;复合材料;溶剂;综述中图分类号:TQ174文献标志码:ACurrentStatusandDevelopmentTrendofColdSinteringProcessFENGJingjing1,ZHANGYouran1,2,MAMingsheng1,LUYiqing1,LIUZhifu1,2(1.KeyLaboratoryofInorganicFunctionalMaterialsandDevices,ShanghaiInstituteofCeramics,ChineseAcademyofSciences,Shanghai201899,China;2.CollegeofMaterialsScienceandOpto-ElectronicTechnology,UniversityofChineseAcademyofSciences,Beijing100049,China)Abst...
