2023年1月电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology第44卷第1期57摘要：平行缝焊是一种用于对露点和气密性要求较高的微电子单片集成电路管壳进行气密性封装的封装工艺。影响缝焊质量的因素有很多，因此有多种针对平行缝焊缺陷检测的手段，通常是经过显微镜目检，氦质谱检漏和氟油粗检三种检测方式。通过对不同焊接问题反馈的焊接数据进行数据分析，提出一种基于焊接数据分析的平行缝焊缺陷检测，可以有效提高缺陷检测的准确率和效率。关键词：平行缝焊；焊接数据分析；缺陷检测中图分类号：TN606文献标识码：Ａ文章编号：1001-3474（2023）01-0057-04Abstract:Parallelseamweldingisakindofpackagingprocessforhermeticpackagingofmicroelectronicmonolithicintegratedcircuitshellwithhighrequirementsfordewpointandairtightness.Therearemanyfactorsthataffectthequalityofseamwelding,sothereareavarietyofmethodstodetectthedefectsofparallelseamwelding,usuallythroughvisualinspectionbymicroscope,heliummassspectrometryleakdetectionandfluorineoilinspection.Basedontheanalysisofweldingdatafromdifferentweldingproblems,aparallelseamweldingdefectdetectionmethodbasedonweldingdataanalysisisproposed,whichcaneffectivelyimprovetheaccuracyandefficiencyofdefectdetection.Keywords:parallelseamwelding;weldingdataanalysis;defectdetectionDocumentCode:AArticleID:1001-3474(2023)01-0057-04基于焊接数据分析的平行缝焊缺陷检测方法ParallelSeamWeldingDefectDetectionBasedonWeldingDataAnalysis王伟乾，张慧俊，白晋铭WANGWeiqian,ZHANGHuijun,BAIJinming（中国电子科技集团公司第二研究所，太原030024）(The2thResearchInstituteofCETC,Taiyuan030024,China)0引言在航天和军工等领域的电子设备中，为了应对某些复杂且多变的运行环境，对设备中的相关电子器件的稳定性和可靠性有着严格的要求。电子元器件的封盖方式通常有熔焊、焊料焊、胶焊和冷焊四种方式，其中熔焊是能完成气密性要求较高的封盖工艺，而平行缝焊就是熔焊的一种。因为经过平行缝焊后的电子元器件密封管壳要求很高的气密性和稳定性，所以缝焊后的管壳的缺陷检测也是生产环节中必不可少的一步。一个刚封装好的管壳可能需要经过多次多段不同的缺陷检测，才能保证缝焊产品质量[1-3]。如何有效提高缺陷检测的准确性和效率便显得尤为重要。1平行缝焊质量问题1....
