电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology462023年1月第44卷第1期摘要：在微组装工艺应用领域，为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品可靠性，采用化学镀镍钯金工艺（ENEPIG），可在焊接时避免“金脆”问题、金丝键合时避免“黑焊盘”问题。针对化学镀镍钯金电路板的金丝键合（球焊）可靠性进行了研究，从破坏性键合拉力测试、第一键合点剪切力测试以及通过加热条件下的加速材料扩散试验、键合点切片分析、键合点内部元素扫描等多方面分析，与常规应用的镀镍金基板键合强度进行了相关参数对比，最终确认了长期可靠性满足产品生产要求。此外，对镍钯金电路板金丝键合应用过程中需要注意的相关事项进行了总结与说明。关键词：印制电路板；化学镀镍钯金；金丝键合；可靠性中图分类号：TN605文献标识码：Ａ文章编号：1001-3474（2023）01-0046-04Abstract:Inthefieldofmicroassemblyprocessapplication,inordertoensuretheproductreliabilityofbarechipsafterbondingonprintedcircuitboard,theuseofENEPIGcanavoidthe"goldbrittleness"problemduringsolderingandthe"blackpad"problemduringgoldwirebonding.Thereliabilityofgoldwirebonding(ballbonding)ofENEPIGcircuitboardisstudied.ThebondingstrengthofENEPIGcircuitboardiscomparedwiththatofconventionalnickelplatedgoldsubstratethroughdestructivebondingtensiontest,shearforcetestatthefirstbondingpoint,acceleratedmaterialdiffusiontestunderheatingconditions,bondpointslicinganalysis,andelementscanninginsidethebondpoint.Finally,itisconfirmedthatthelong-termreliabilitymeetstheproductionrequirements.Inaddition,themattersneedingattentionintheapplicationofnickelpalladiumcircuitboardgoldwirebondingaresummarizedandexplained.Keywords:PCB;ENEPIG;goldwirebonding;reliabilityDocumentCode:AArticleID:1001-3474(2023)01-0046-04化学镀镍钯金电路板金丝键合可靠性分析ReliabilityAnalysisofGoldWireBondingonENEPIGPCB张路非，闫军政，刘理想，王芝兵，吴美丽，李毅ZHANGLufei,YANJunzheng,LIULixiang,WANGZhibing,WUMeili,LIYi（贵州振华群英电器有限公司，贵阳550000）(GuizhouZhenhuaQunyingElectricApplianceCo.,Ltd.,Guiyang550000,China)0引言随着微组装工艺的发展，印制电路板上除常规元器件焊接外，也渐渐出现裸芯片的粘接、焊接和键合工艺，以满足对产品的...
