第23卷第15期2023年8月科技和产业ScienceTechnologyandIndustryVol.23,No.15Aug.,2023江苏省第三代半导体与智能化产业融通创新发展路径张煜晨,周颖,季鹏飞,华松逸(中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214072)摘要:当前,能源技术革命已从高端电力装备创新逐步转向材料技术革命。以SiC和GaN为主的第三代半导体材料与技术对于建成高效、可靠且可循环的能源网络至关重要。然而,由于产业、技术、市场和资本之间存在长期的信息不对称,以及国内下游智能化产业对上游供应链的不信任,导致创新成果难以落地、创新主体抗风险能力较弱,第三代半导体领域国产化进程频频受阻。通过构建“技术成熟度/专利价值”融通创新发展模型,围绕全球第三代半导体SiC与GaN细分技术领域全生命周期,结合江苏省产业发展实际,提出产业、资本及平台间的融通创新发展路径,以更好促进纵向产业链、横向产学研及大中小企业融通创新发展。结合江苏第三代半导体与智能化产业发展实际,从创新生态构建、核心技术攻关、协同创新平台、IDM(垂直整合制造)运营、专利运营、市场监管、人才梯队培养等7个方面,提出对策及建议。关键词:第三代半导体;智能化产业;融通创新;碳化硅(SiC);氮化镓(GaN)中图分类号:F427文献标志码:A文章编号:1671-1807(2023)15-0194-09收稿日期:2023-01-01基金项目:江苏省政策引导类计划(软课题研究)基金(BR2021009)。作者简介:张煜晨(1990—),男,江苏无锡人,中国电子科技集团公司第五十八研究所,科技情报主管,工程师,情报学硕士,研究方向为微电子领域竞争情报;周颖(1991—),女,江苏泰州人,中国电子科技集团公司第五十八研究所,科技情报分析师,工程师,硕士,研究方向为微电子领域竞争情报;季鹏飞(1990—),男,江苏扬州人,中国电子科技集团公司第五十八研究所,科技情报分析师,经济师,硕士,研究方向为微电子领域竞争情报;华松逸(1992—),男,江苏无锡人,中国电子科技集团公司第五十八研究所,科技情报分析师,工程师,硕士,研究方向为微电子领域竞争情报。“十四五”期间,提高中国产业链融通创新水平,是应对日益激烈的国际竞争环境、实现经济高质量发展的关键,也是增强本土企业创新能力、建设创新型国家的有力举措。近年来,国内以技术、资本和平台融通模式为抓手,加速产业资源整合和创新要素集聚,推动国内第三代半导体产业升级和技术赶超。1发展现状1.1国内上下游产业融通发展模式1.1.1技术融通模式通过专利转让、许可、合作等方式,降低研发风险、分摊运营成本、加快技术...
