-1-敬请参阅最后一页特别声明市场数据(人民币）市场优化平均市盈率18.90国金半导体指数3252.34沪深300指数3439.61上证指数2755.65深证成指8440.87中小板综指8379.04相关报告1.《全年衰退，最糟已过，进入另一波上行周期-全年衰退，最糟已过，...》，2019.2.182.《5G东风已至，VR/AR乘势起航-5G东风已至，VR/AR乘...》，2019.2.153.《芯片封测行业2018年业绩遇冷，2H19下半年恢复可期-封测...》，2019.2.14.《【半导体周报】下半年半导体有望复苏，可折叠手机带动OLED-...》，2019.1.315.《【国金计算机周报】政策的快速推动和实质性改善，板块吸引力和发...》，2018.4.1樊志远分析师SAC执业编号：S1130518070003(8621)61038318fanzhiyuan＠gjzq.com.cn罗露联系人luolu＠gjzq.com.cn人工智能无所不在投资建议人工智能是未来无所不在的工具：人工智能平台（包括芯片，模组，算法，云训练/推理）不算新型应用，而是整合半导体,通信,软件及云/边缘运算/设备电子端后成为各种提升物联网应用效能的人工智能工具平台,这就像我们常用的微软Office软件。云端芯片巨头英伟达早在2016年，公司就累计了7大应用领域及19,439客户使用其深度学习的服务工具,配合半导体，算法和之前在云端大数据的深度学习训练和推断的数据库,来执行更佳的智能推理。投资建议：国内重点关注公司华为海思（半导体设计），寒武纪（设计），海康威视（安防AI系统），商汤（算法软件），伊图（算法软件）行业观点AI半导体10倍数增长可期－半导体篇：目前人工智能芯片仍多是以GPU,张量处理器,或FPGA+CPU为主,但未来ASIC将在边缘运算及设备端遍地开花，及逐步渗透云端市场,预估全球AI云端半导体市场于2018-2025年CAGR应有37%，边缘运算及设备端半导体市场于2018-2025年CAGR应有249%,远超过全球半导体市场在同时间CAGR的5%,占整体份额从2018年的1%到2025年的10%，超过10倍数增长可期。谁能引领国内人工智能芯片产业突围？有今年中国科创板融资平台的加持，国内的半导体公司将陆续推出人工智能ASIC抢先机。而华为海思因为有强大的财力来开发10纳米及以下产品，负担EDA软件，验证，光掩膜成本的蹿高，加上强大的设计团队及对系统的认知，预计将引领国内AI芯片行业突围；而比特大陆因为深谙IP，芯片，模块，到生态系的竞争，不排除其反而率先推出有竞争力的云端人工智能的解决方案模块；寒武纪目前有较佳的设计团队及较充裕的估值融资能力来陆续推出边缘运算端及云端推理的人工智能芯...
