一、设计前的准备工作1.1规划好各种电容值，电阻值，电感值，磁珠，二极管的封装1.1.1陶瓷电容，统一命名为C…0.1Uf,0.01Uf,0.001uF的建议用C0402封装，这样Layout时，才能尽可能的把去耦电容放到BGA的底下，减少引线电感1uF以下的不常见电容用C0603（如560pF，27pF，10pF等）2.2uF-10uF的建议用C08051.1.2极性电容*_P使用极性电容时，要考虑耐压值，比如同为100UF，封装不同，耐压值就不同47uF以上建议用C3528_P的22uF-47uF的用C1206_P1.1.3电阻，统一命名为R….0ohm,22ohm,33ohm,10K,20k,2k等用量比较大的，建议用R0402，以减小PCB板的使用面积其它阻值的电阻，包括精密电阻封装建议用R0603功率电阻，要考虑耐功率大小1.1.4电感，统一命名为L…选定电感的封装的时候，一定要做市场实地调查，同时要考虑电感要承受的电流大小。建议先评估好电流大小之后，再根据电流的大小去市场上购买电感，然后再回来做封装。1.1.5磁珠，统一命名为L…1.1.6LED灯，统一命名为LED…1.2规划各芯片的封装，封装名（footprint）库（footprint）可以先不做，但是封装名（footprint）要先定义出名字1.3设计Symbol从芯片供应商的官方网站上找symbol，或者借助Capture的InternetComponentAssistant(ICA)进行检索，如果再找不到就只能自己做symbol了，方法还是建议用把芯片手册中的PINnumber和PINname复制，粘贴，整理到excel中，然后复制到AllegroPCBLibrarianpartdeveloper中，制作完毕之后再转成Capture的格式。二、Review原理图时的注意事项1、不能完全相信公版的设计，比如TI某开发板供应商提供了一款DSP的原理图，但是该DSP的原理图的核心芯片的封装和TI现在产品库里面的却不相同，原因就是该开发板供应商当时设计时用的是TI的样片，而该样片和后来release的产品的封装不同。2、注意逻辑电平的匹配，USB的输出是5V的，USB模块相关芯片的逻辑电平有可能是5V，此时其它模块芯片的3.3V控制信号就可能需要进行电平转换后，才能与其相连。3、**板模式设计时，地和电源的引脚不能太少，这样能保证电流的供应4、电源，地的命名是否采用全局信号名，如果用的不是全局信号名，那么不同页间的电源，地网络是不会连在一起的5、电源和地的命名要注意check，可以用PropertyEditor的Globals进行检查。如果原理图是继承了很多版本的参考设计，在复制粘贴的过程中，往往会出现一些孤立电源网络点，或者命名不统一的网络。6、用Annotate生成页间连接符，注意页码符号，一定要在相应的...
