敬请阅读正文之后的免责条款部分深耕产业研究助力资本增值特别声明：作者保证本报告中的信息均来源于合规的渠道，研究逻辑力求客观、严谨；报告的结论是在独立、公正的前提下得出，并已经清晰、准确地反映了作者的研究观点。除特别声明的情况外，在作者知情的范围内，本报告所研究的公司与作者无直接利益相关。特此声明。TMT研究部电子行业研究员：陈凯厦门大学经济学硕士，知名券商投行、研究所经历，研究覆盖半导体、LED、物联网等TMT领域细分行业。电话：0755-83068383-8137E-mail:chenkai@jiyechangqing.cnTMT研究部电子行业研究员：李亚乔中国科学院上海硅酸盐研究所材料工程硕士，曾任中芯国际IC验证工程师，拥有三年IC设计后端验证脚本开发经验。电话：0755-83068383-8127E-mail:liyaqiao@jiyechangqing.cn【半导体行业专题报告】MCU潜在市场规模达500亿，中高端领域国产替代空间巨大.................................................2018年9月19日【半导体行业专题报告】5G时代，向上突破向下整合.................................................2019年4月17日基业常青经济研究院携国内最强大的一级市场研究团队，专注一级市场产业研究，坚持“深耕产业研究，助力资本增值，让股权投资信息不对称成为历史”的经营理念，帮助资金寻找优质项目，帮助优质项目对接资金，助力上市公司做强做大，帮助地方政府产业升级，为股权投资机构发掘投资机会，致力于开创中国一级市场研究、投资和融资的新格局！行业报告Page1/20行业深度研究报告半导体行业IC设计系列报告：低功耗蓝牙(BLE)谨慎推荐（首次评级）2019年11月22日物联网无线连接加快布局，低功耗蓝牙蓄势待发⚫市场空间：可穿戴设备爆发、物联网布局驱动低功耗蓝牙市场需求释放，预计2023年全球BLE芯片市场将达到65亿美元数据传输场景愈加丰富，无线连接渐成趋势，蓝牙是最主要的无线连接方式之一。随着通信技术升级和智能终端普及，数据传输丰富，无线通信是主要连接方式，其中蓝牙综合优势明显，适合短距离无线通信。蓝牙技术标准迈入5.0时代，Mesh组网助力高端低功耗蓝牙开拓物联网市场。BLE5.0突破了传输速度和距离短板，并引入高精度测向定位功能；Mesh组网让BLE实现多对多通信，奠定了BLE在物联网中的地位。低功耗蓝牙受益可穿戴设备、物联网发展，2023年市场空间67亿美元，年复合增长率7.6%。BLE率先爆发市场是可穿戴设备，后续增长集中在智能家居、智慧城市、智慧楼宇和智能工业...
