本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。请务必阅读末页声明。电子行业推荐（维持）集成电路系列报告之材料一风险评级：中风险半导体大硅片国产替代序幕已开启2020年3月25日魏红梅SAC执业证书编号：S0340513040002电话：0769-22119410邮箱：whm2@dgzq.com.cn研究助理：邵梓朗SAC执业证书编号：S0340119090032电话：0769-22119410邮箱：shaozilang@dgzq.com.cn集成电路行业指数走势资料来源：东莞证券研究所，Wind相关报告《集成电路产业专题：斗转星移，四大趋势看产业变革方向》《集成电路系列报告二：3DNAND国产替代渐行渐近》《集成电路系列报告三：从全球领先企业看GPU发展方向》投资要点：◼硅材料依然为主流半导体材料，硅片在晶圆制造材料中占比最大。半导体产品被广泛应用于各类电子产品中，其重要性不言而喻。而半导体材料作为制造基础，至今已发展到第三代。但由于制备工艺、后续加工及原料来源等因素影响，硅材料依然是主流半导体材料。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元。根据细分产品销售情况，硅片占晶圆制造材料市场比值为38%，比重为相关材料市场第一位。◼半导体硅片向大尺寸硅片迭代。随着单晶硅制造技术的提升，硅片的尺寸在逐步提升。硅片尺寸从最初2英寸，到4英寸，5英寸，6英寸，8英寸，再到12英寸，硅片尺寸在持续增加。由于硅片尺寸扩大能有效降低成本，所以其成为硅片向大尺寸发展的重要推力。不同尺寸硅片在应用场景中有所差异，下游对于硅片需求主要集中在8、12英寸。◼终端市场回暖，需求沿产业链传导。12英寸：由于受消费升级和数据流量爆发等因素催化，终端设备和基础配套设备需求将会上升。除存储芯片外，电子设备中还包含CPU、GPU等高端逻辑芯片，而这些芯片大多数都依赖于12英寸晶圆制造。8英寸：虽然半导体硅片在向大尺寸发展，但由于8英寸晶圆制造具有较为成熟的特殊工艺，在新能源汽车、车联网和工业互联等领域具有独特优势。8英寸晶圆厂扩产将致使8英寸硅片需求增加。所以，在5G通信等因素加持下，应用端均有较大发展空间。由于需求会沿着产业链向上游传递，所以硅片需求量会有所上升。◼虽然下游需求持续向好，但硅片短期供给提升有限。目前，硅片市场景气度持续提升，但从供给端来看，虽然硅片厂商有扩产计划，但从计划到产能释放需要一定时间。所以，在硅片产能持续保...
