行业报告|行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1电子制造证券研究报告2020年03月01日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市作者潘暕分析师SAC执业证书编号：S1110517070005panjian@tfzq.com张健分析师SAC执业证书编号：S1110518010002zjian@tfzq.com资料来源：贝格数据相关报告1《电子制造-行业深度研究:MLCC深度：提价加速，高端突破，军工成长，上游崛起》2020-02-212《电子制造-行业点评:AirPodsPro发布持续引爆市场，TWS有望成为标配》2019-10-293《电子制造-行业点评:华为发布VRGlass,巨头进场有望引爆VR行业》2019-09-27行业走势图电子PI：功率、折叠、5G、散热等需求旺盛，大陆产业加速进口替代，有望迎来量价齐升机遇1.电子PI：柔性、耐高温、绝缘高性能高分子材料，下游应用广泛，百亿级市场规模，浆料合成和成膜工艺是核心难点聚酰亚胺PI是综合性能最佳的有机高分子材料之一，在柔性、耐高温、绝缘性能方面有综合表现突出，在电气绝缘、柔性电路板、柔性显示、5G天线、散热材料等方面应用广泛。PI材料行业的主要技术壁垒在PI浆料的合成以及成膜两个环节，随着下游应用不断发展，PI材料的性能将持续提升，我们认为未来提升的方向包括低温工艺、轻薄化、低介电常数化、透明化等。2.重要应用1-半导体封装：IGBT等功率模块&先进封装工艺的核心材料全球电动车、光伏、风电等新能源行业下游将保持高景气度，上游IGBT等功率芯片模块将需求旺盛，PI材料凭借优异的绝缘性能在功率模块的封装欢迎广泛应用。全球半导体封装技术持续升级，先进封装技术中对封装材料有更高的要求，PI材料在半导体封装工艺中层间绝缘材料、表面钝化、制图材料、基板材料均由广泛应用。3.重要应用2-5G手机：MPI天线和石墨散热原膜需求旺盛全球智能手机行业步入5G时代，5G手机天线中MPI和LCP等低介电常数材料是核心方向，目前Sub-6G主流采用MPI方案。5G手机整体随着对MPI天线材料以及PI散热需求旺盛。MPI材料难点在于，PI散热膜材料难点在于，目前4.重要应用3-柔性显示：理想的OLED基板、盖板和COF材料具有优良的耐高温特性、可挠性及耐化学稳定性的PI材料，是当前OLED柔性基板和盖板材料的最佳选择，OLED显示的快速发展拉动PI薄膜的市场需求。电子级PI是COF封装的核心难点。TV高清化和手机全面屏已成主流发展趋势，相比于传统的COG技术，COF技术可以缩小边框1.5mm左右的宽度，在封装基板的高密度构装技术发展上优势显著。5.重要应用4-FPC：...
