HeaderTable_User810267106101324411413611470071726549013HeaderTable_Industry13020500看好investRatingChange.same173833581深度报告HeaderTable_StatementCompany东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。【行业·证券研究报告】Table_Summary核心观点覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强：覆铜板行业近五年来产值和销量年复合增速分别为4.9%和5.6%，增长稳健。从区域分布看，全球产能持续向大陆转移，2016年开始大陆销量占比已经超过70%，2017年产值占比已接近2/3。从竞争格局看，覆铜板行业集中度高，全球CR3达38%，上游三大主材料玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂全球产能分布CR3分别超过50%、接近40%、超过30%，都具备生产高度集中、投资大且回报周期长的特征，相较而言下游PCB需求旺盛，但行业高度分散，大陆CR10不足15%。产业链竞争格局决定覆铜板行业成本转嫁能力强。5G和汽车电子将催生下游高端增量需求：在大数据、物联网、人工智能、5G等新一代信息技术的推动下，通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能。据Prismark预计，2017-2021年通信基站和汽车电子将成为驱动PCB行业发展的新动能，二者CAGR将分别达到6.9%和5.6%。5G商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求。毫米波通信逐渐从军事应用领域向商业化民用渗透，车载防撞雷达与5G移动通信将成为重要场景。1）5G基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长。高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料，由于通信频率高且变化范围大，其中PCB基材仍然以高频覆铜板为主。同时，5G基站天线数量大幅增加，将进一步提升高频覆铜板用量。2）汽车持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求。车用PCB由之前简单的双面板、4-6层板、多层板逐渐向集成化更高、面积更小的HDI过渡，且车用HDI对安全性能的考量更为严苛，在高集成度的同时要具备耐热性、低损耗、寿命长等特点。目前，汽车电子中的高频覆铜板主要用于毫米波雷达，智能辅助驾...
