请务必阅读正文后的声明及说明[Table_Info1]C德邦(688035)电子化学品Ⅱ/电子[Table_Date]发布时间：2022-09-22[Table_Invest]买入首次覆盖[Table_Market]股票数据2022/09/216个月目标价（元）90收盘价（元）67.0012个月股价区间（元）67.00~79.69总市值（百万元）9,530.08总股本（百万股）142A股（百万股）142B股/H股（百万股）0/0日均成交量（百万股）9[Table_PicQuote]历史收益率曲线[Table_Trend]涨跌幅（%）1M3M12M绝对收益相对收益[Table_Report]相关报告《半导体设备、零部件亟突破，决胜国产替代“上甘岭”》--20220920《百度ApolloRT6发布，汽车电子产业链深度受益》--20220722《功率半导体行业动态：新能源高景气与国产份额提升的戴维斯双击》--20220606[Table_Author]证券分析师：李玖执业证书编号：S055052203000117796350403lijiu1@nesc.cn证券分析师：程雅琪执业证书编号：S055052108000118810995372chengyaqi@nesc.cn[Table_Title]证券研究报告/公司深度报告乘国产替代东风，打造高端电子封装材料巨头报告摘要：[Table_Summary]德邦科技是内资高端电子封装材料领军者。德邦科技成立于2003年1月23日，于2022年9月上市，股票代码为688035.SH，是国内一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司产品以电子封装材料为主线，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，主要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。集成电路国产替代&新能源产业蓬勃发展为内资高端电子封装材料厂商带来发展良机。目前德国汉高、富乐、陶氏化学、日东电工、日本琳得科、信越、日立化成等厂商主导高端电子封装材料市场。在全球集成电路、智能终端等产业加速向国内转移的背景下，考虑到供应链安全问题，高端电子封装材料的国产替代迫在眉睫。同时，国内在动力电池和光伏发电的产业链已经十分成熟，且国内厂商已占据全球较大的市场份额，伴随着碳中和带来的需求爆发增长，有望带动上游材料产业链快速发展。公司在集成电路、智能终端、新能源材料的布局具备强大竞争力。集成电路：公司的芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天科技、长电科技等多家集成电路封测企业认证并批量出货，此外，芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内头部客户进行验证测试，后续有望打开新的成长空间。智能终端：公司的智能终端封装材料产品已进入苹果、华为等知名品牌供应链并实现大批量供货，已...
