出品机构：甲子光年智库研究指导：宋涛研究团队：韩义发布时间：2022.12甲子光年智库报告产品体系甲子光年智库报告产品共分为四个类级，第一类为微报告，聚焦一个问题，风格简洁明要咨询报告定制报告深度报告微报告1234图：甲子光年智库四级报告产品体系甲子光年智库微报告产品介绍•研究风格简洁明快•一个报告只解决一个关键问题，并提出一个核心观点•以洞察趋势、实践研究为主•具备核心观点、核心数据和典型案例•根据客户的定制化需求开展深度行业研究•以深度研究、定义赛道为主•提供深度问题解决的咨询服务为主•聚焦发现问题、分析问题、解决问题数字化概念层出不穷，细分赛道迭代速度加快，相关从业人员需要新鲜、专业的市场分析及洞察。因此，甲子光年智库推出科技行业系列“微报告”，向市场分享最新的细分行业洞察。报告特点：简洁明快：内容较短，方便快速阅读与碎片化阅读；直击重点：聚焦一个关键问题进行展开分析；分享观点：拒绝平铺直叙，亮出智库独有观点；后续，针对半导体先进封装行业的深度分析，敬请关注甲子光年智库的《半导体先进封装行业研究报告》深度报告I.II.III.目录Part01半导体先进封装发展背景Part02半导体先进封装定义Part03半导体先进封装市场结构及规模Part04半导体先进封装产业链图谱Part05半导体先进封装产业竞争格局Part06案例征集Part01半导体先进封装发展背景012345645nm32nm28nm20nm14/16nm7nm5nm芯片制造成本持续增加250mm²芯片每mm²产出成本摩尔定律依然有效，但逐渐放缓新材料、新工艺和新技术支撑集成电路产业一直延续摩尔定律发展，但受复杂工艺、技术瓶颈等因素影响，摩尔定律正逼近物理、技术和成本的极限Part01半导体先进封装发展背景在后摩尔时代，芯片发展逐渐演化出了不同的技术方向。其中，“延续摩尔”方向，延续CMOS的整体思路，其本质是通过采用新的器件的结构和布局来实现芯片的设计和加工，沿着摩尔定律的道路继续向前推进，不断缩小芯片制程。“超越摩尔”方向，主要是发展之前摩尔定律演进过程中未开拓的技术方向。先进封装便是超越摩尔技术方向的一种重要实现路径。侧重功能多样化，在系统集成方式上创新，不执着于晶体管的制程缩小制程微缩，在材料、工艺等方面进行创新研发，沿着摩尔定律发展MoreMooreMorethanMooreBeyondCMOS电路设计以及系统算法优化CMOS以外的新器件提升集成电路性能通过封装技术来实现集成芯片高性能+新功能为了实现在一个系统中更有效的整合、应用各...
