2022年中国芯片半导体投融资分析报告1知识星球招商参考|项目、研报发布是投资、产业研究、运营管理、价值传播等专业知识库。每月不定期更新行业研究报告、商业计划、市场研究、企业运营及咨询管理方案等，涵盖科技、金融、教育、互联网、房地产、生物制药、医疗健康等；微信扫码加入后无限制搜索下载。微信扫码行研无忧客服微信合作与沟通，请联系客服免责申明：1.本附加与原报告无关。2.本资料来源互联网公开数据。3.本资料在知识星球（招商参考|项目、研报发布）均免费获取。4.本资料仅限社群内部学习，如需它用请联系版权方。2022年中国芯片半导体投融资分析报告2从「芯片荒」到部分芯片产能饱和，时间仅过去了1年之久。2022年多款芯片价格由高位跌落，多家企业市值蒸发腰斩，在过去的一年时间里，芯片半导体行业有种被拉下神坛的意味，行业间争议不断。除部分芯片内部需求过剩之外，相关国外国家政策也在近一步向中国芯片企业施压。2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）修改出口管制条例，近一步限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进工艺的能力。在此之前，美国已经对中国芯片半导体企业施加了诸多压力，包括提高关税、禁止部分企业出口、国外芯片巨头公司禁止向中国市场出口高端芯片等。面对美国「卡脖子」措施的不断升级，中国芯片发展面临阵痛。但是另一方面，「国产替代」大方向的坚定，以及中国高端芯片技术、上下游产业技术的不断突破，都让这个行业本身充满了极高的关注度。在此情况下，IT桔子通过数据梳理，为大家展现2022年中国芯片半导体行业投融资市场情况。2022年中国芯片半导体投融资分析报告3截止到2022年11月22日，中国芯片半导体行业一级市场共计发生3587起投融资事件，融资总规模达6964.14亿元（统计不包含IPO上市及之后融资、新三板上市及之后融资，下同）。从融资数量及规模来看，中国芯片半导体行业整体呈波动上升趋势发展：2010年及以前，中国芯片半导体行业获投总量为128起，融资规模为37.19亿元，数量及规模均较少。该阶段我国芯片半导体行业受限于技术水平，且国内智能化产品少对芯片的需求也相对较少，产品多依赖进口，因此资本对行业的投资力度小，尚处于初步发展阶段。2011-2016年期间，芯片半导体获投金额每年都在100亿以内，发展平缓。在2017年，行业获得突飞猛进发展，该年因为紫光集团获得1500亿超级大规模融资，拉高了整体融资额，也给行业带来了极大的关注度。2018年之后，...
