广东成德电子科技股份有限公司2018年度报告公告编号:2019-0151证券代码:838512证券简称:成德科技主办券商:光大证券2018年度报告成德科技NEEQ:838512广东成德电子科技股份有限公司GuangdongChengdeElectronicTechnologyCo.,Ltd广东成德电子科技股份有限公司2018年度报告公告编号:2019-0152公司年度大事记1、2018年4月,由香港贸易发展局主办的2018香港春季电子展HKELECTRonICSFAIR(SPRINGEDITION)在香港会议展览中心举行,成德科技在展会上展示公司最高端的产品和优质服务,全面服务全球客户。2、2018年4月,第六届中国电子信息博览会在深圳举办,成德科技携高多层硬板、高多层软硬结合板,包括:6层8层硬板、6层盲埋孔硬板、4层软硬结合板以及12层16层软硬结合板等众多产品亮相展会,获得行业好评。3、公司于2018年7月收到《中国电子电路行业第四届优秀民族品牌企业》荣誉牌匾,此荣誉是行业协会对公司的综合治理、营收规模、行业竞争力、科研创新及持续经营能力的肯定,提升了公司在行业内的影响力。4、2018年,公司再次荣获“2017年度全国电路百强企业”,公司已连续九年进入全国百强,全国排名进一步靠前。5、2018年8月,公司获得同行业专家一致的认可,荣获“2017年度电路板行业绿色环保企业”。6、2018年9月,成德科技单面事业部的自动化新厂正式投产运营。7、2018年9月,高端电子电路研发制造项目获重大突破,成功获得广东省环保厅环评批复(粤环审[2018]276号)。8、2018年10月,香港贸易发展局(贸发局)主办的第38届香港贸发局香港秋季电子产品展(秋电展)、以及由贸发局与慕尼黑国际博览亚洲有限公司合办的第22届国际电子组件及生产技术展,在香港会议展览中心同期举行。成德科技携带6层8层硬板、6层盲埋孔硬板、电容屏、4层软硬结合板以及12层16层软硬结合板等众多产品亮相展会,获得行业好评。9、2018年11月,公司首次跻身“广东省制造业500强”。10、2018年11月,公司自主培养高技能人才,两人获评行业工程师,其中刘镇权总工程师获评“行业高级工程师”,助力科技创新。11、2018年12月,高端电子电路研发制造项目地块成功拍下(地块交易编号:TD2018[SD]WG0028)。12、公司报告期内获得授权发明专利1项,实用新型专利3项;截止报告期末,公司合计获得授权专利41项,其中发明专利7项,实用新型专利34项。广东成德电子科技股份有限公司2018年度报告公告编号:2019-0153目录第一节声明与提示...........................................