广东成德电子科技股份有限公司2018年度报告公告编号：2019-0151证券代码：838512证券简称：成德科技主办券商：光大证券2018年度报告成德科技NEEQ:838512广东成德电子科技股份有限公司GuangdongChengdeElectronicTechnologyCo.,Ltd广东成德电子科技股份有限公司2018年度报告公告编号：2019-0152公司年度大事记1、2018年4月，由香港贸易发展局主办的2018香港春季电子展HKELECTRonICSFAIR(SPRINGEDITION)在香港会议展览中心举行，成德科技在展会上展示公司最高端的产品和优质服务，全面服务全球客户。2、2018年4月，第六届中国电子信息博览会在深圳举办，成德科技携高多层硬板、高多层软硬结合板，包括：6层8层硬板、6层盲埋孔硬板、4层软硬结合板以及12层16层软硬结合板等众多产品亮相展会，获得行业好评。3、公司于2018年7月收到《中国电子电路行业第四届优秀民族品牌企业》荣誉牌匾，此荣誉是行业协会对公司的综合治理、营收规模、行业竞争力、科研创新及持续经营能力的肯定，提升了公司在行业内的影响力。4、2018年，公司再次荣获“2017年度全国电路百强企业”，公司已连续九年进入全国百强，全国排名进一步靠前。5、2018年8月，公司获得同行业专家一致的认可，荣获“2017年度电路板行业绿色环保企业”。6、2018年9月，成德科技单面事业部的自动化新厂正式投产运营。7、2018年9月，高端电子电路研发制造项目获重大突破，成功获得广东省环保厅环评批复（粤环审[2018]276号）。8、2018年10月，香港贸易发展局(贸发局)主办的第38届香港贸发局香港秋季电子产品展(秋电展)、以及由贸发局与慕尼黑国际博览亚洲有限公司合办的第22届国际电子组件及生产技术展，在香港会议展览中心同期举行。成德科技携带6层8层硬板、6层盲埋孔硬板、电容屏、4层软硬结合板以及12层16层软硬结合板等众多产品亮相展会，获得行业好评。9、2018年11月，公司首次跻身“广东省制造业500强”。10、2018年11月，公司自主培养高技能人才，两人获评行业工程师，其中刘镇权总工程师获评“行业高级工程师”，助力科技创新。11、2018年12月，高端电子电路研发制造项目地块成功拍下（地块交易编号：TD2018[SD]WG0028）。12、公司报告期内获得授权发明专利1项，实用新型专利3项；截止报告期末，公司合计获得授权专利41项，其中发明专利7项，实用新型专利34项。广东成德电子科技股份有限公司2018年度报告公告编号：2019-0153目录第一节声明与提示...........................................
