61短兵相接实战场CommentEncountered印制电路信息2023No.8HDI板铜箔压合剥离强度探讨邹定明陆永平金立奎曾祥刚李伟（珠海方正科技高密电子有限公司，广东珠海519179）摘要随着智能电子产品向轻薄化及多功能化发展，高阶高密度互连板（HDI）12层及以上产品对铜箔剥离强度要求越来越高。铜箔剥离强度在印制电路板（PCB）层压前后变化不大，因此铜箔的剥离强度是影响PCB剥离强度的关键因素。选取A、B、C、D四种不同的铜箔进行对比测试。研究结果表明：剥离强度与设备及压合位置无关，与材料本身及设计强相关。关键词高密度互连板（HDI)；剥离强度；粗糙度中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1009-0096（2023)08-0061-04DiscussiononthestrengthofcopperfoilcompressionandstrippingofHDIZOUDingmingLUYongpinggJINLikuiZENGXianggangLIWei(ZhuhaiFounderTech.Hi-DensityElectronicCo.,Ltd.,Zhuhai519179,Guangdong,China)AbstracttThetrendofintelligentelectronicproductstowardslightness,thinnessandversatility.Highorderhighdensityinterconnect(HDI)boardproductswith12layersandabovehaverequirementsforcopperfoilstrippingstrength.Thestrippingstrengthofcopperfoildoesnotchangemuchbeforeandafterthelaminationofprintedcircuitboards,sothestrippingstrengthofcopperfoilisthekeyfactoraffectingthestrippingstrengthofPCBs.Now,comparativetestsareconductedonfourdifferenttypesofcopperfoilsA,B,C,andD.Theresearchresultsshowthatthestrippingstrengthisnotrelatedtotheequipmentorthepressingposition,butstronglyrelatedtothematerialitselfanddesign.Keywordsshighdensityinterconnector(HDIl);strippingstrength;roughness0引言某公司交付客户12层高密度互连（highdensityinterconnector，HDI）板，客户反馈剥离强度不能达到要求（≥1.05N/mm），实际值最小为1.009N/mm。针对此异常，公司内需深入研究，找出影响剥离强度的因子，并根据测试结果，重新制定最佳方案，保证后续产品剥离强度达到客户要求。研究重点在于铜箔类型和压合条件的影响。作者简介：邹定明（1989一），男，高级工程师，主要研究方向为HDI板新技术及新产品开发。-62-印制电路信息2023No.8短兵相接实战场CommentEncountered1实验板设计实验板设计为4层高密度互连（highdensityinterconnector，HDI）板，厚度0.5mm，如图1所示。具体流程如图2所示，其中，A...
