第1页，共135页2014柏承科技NEEQ:831861柏承科技(昆山)股份有限公司（PLOTECHTECHNOLOGY(KUNSHAN)CO.,LTD）年度报告第2页，共135页2014年09月26日，全国中小企业股份转让系统有限责任公司正式通知公司在全国中小企业股份转让系统挂牌申请的受理通知书GP201409153号。公司正在研发6个项目,2014年共获得1个实用新型专利,1个发明专利。截至报告期末，公司共拥有3个发明专利，3个实用新型专利。公司年度大事记柏承科技(昆山)股份有限公司2014年度报告第3页，共135页目录第一节声明与提示.....................................................................................................5第二节公司概况.........................................................................................................7第三节会计数据和财务指标摘要..............................................................................10第四节管理层讨论与分析.........................................................................................12第五节重要事项.......................................................................................................29第六节股本变动及股东情况.....................................................................................32第七节融资及分配情况............................................................................................35第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况.........................................................37第九节公司治理及内部控制.....................................................................................41第十节财务报告.......................................................................................................45柏承科技(昆山)股份有限公司2014年度报告第4页，共135页释义释义项目释义柏承科技柏承科技（昆山）股份有限公司柏承台湾柏承科技股份有限公司（台湾上市公司），公司实际控制法人柏承开曼柏承科技开曼有限公司，柏承BVI之全资子公司，公司控股股东印制电路板/PCBPrintedCircuitBoard，组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板HDI板采用高密度互连技术制造的印制电路板，PCB高端产品传统PCB低于HDI板技术规格的印制电路板公司...
