第39卷第3期2023年6月Electro-MechanicalEngineering·制造工艺·DOI:10.19659/j.issn.1008–5300.2023.03.010星载微组装T/R组件的封装设计*吕慎刚，江守利（南京电子技术研究所，江苏南京210039）摘要：有源相控阵天线在星载雷达上的应用越来越广泛，而T/R组件是有源相控阵天线的核心部件，直接影响天线的性能。封装可以为微组装T/R组件内部电子元器件和电路提供一个良好的工作环境，面对星载雷达对微组装T/R组件的高功率、高集成、高可靠性等要求，封装设计技术已成为微组装T/R组件设计的关键技术之一。基于封装设计技术在星载微组装T/R组件上的应用需求，文中介绍了T/R组件的基本组成，就封装材料与电连接器选用、封装结构设计以及环境适应性设计等封装设计关键问题进行了分析，并探讨了星载微组装T/R组件封装的发展方向。最后以某星载大功率T/R组件的封装设计作为示例，介绍了这些关键技术在设计过程中的应用情况，为后续星载微组装T/R组件的封装设计提供了参考。关键词：星载雷达；微组装T/R组件；封装设计;环境适应性中图分类号：TN82文献标识码：A文章编号：1008–5300(2023)03–0044–05PackagingDesignofMicro-assemblyT/RModuleofSpace-borneRadarLYUShengang,JIANGShouli(NanjingResearchInstituteofElectronicsTechnology,Nanjing210039,China)Abstract:Theactivephasedarrayantennaismoreandmorewidelyusedinthespace-borneradar.Asthecorepartoftheactivephasedarrayantenna,theT/Rmoduledirectlyaffectstheperformanceofactivephasedarrayantenna.Packagingcanprovideagoodworkenvironmentforelectroniccomponentsandcircuitsofmicro-assemblyT/Rmodule.Forrequirementsofhighpower,highintegration,highreliabilityandsoon,packagingdesigntechnologyhasbecomeoneofthekeytechnologiesfordesigningmicro-assemblyT/Rmodule.Basedontheapplicationrequirementsofpackaginginmicro-assemblyT/Rmoduleofspace-borneradar,thebasiccompositionofaT/Rmoduleisintroduced,thekeytechnologiesofpackagingdesignsuchasselectionofpackagingmaterialandelectricalconnector,packagingstructuraldesignandenvironmentaladaptabilitydesignareanalyzedandthedevelopmentprospectofthemicro-assemblyT/Rmodulepackagingforspace-borneradarisdiscussedinthispaper.Atlastthepackagingdesignofamicro-assemblyT/Rmodulewithhighpowerforspace-bo...
