《模具制造》2023年第9期MGP模具封装树脂料阵列装载技术设计及应用赵松，汪宗华（文一三佳科技股份有限公司，安徽铜陵244000）【摘要】为了解决MGP模具封装人工手动装载树脂料，提高产品品质和生产效率，降低劳作强度，研究设计MGP模具封装树脂料阵列装载技术。通过料仓直线震动、圆盘振动筛选整列、进料直振振动，进入滑台阵列组，通过平面多夹爪机械手抓取树脂料投入料架料筒内，实现自动装载树脂料；通过阵列设置定位位置，设定参数简单、易操作。关键词：树脂料；振动部件；阵列设置中图分类号：TQ320.66文献标识码：BDOI：10.12147/j.cnki.1671-3508.2023.09.010DesignandApplicationofMultiplcGatePlungerPackagingMoldingCompoundArrayLoadingTechnologyZhaoSong，WangZonghua（WenyiTrinityTechnology，Tongling，Anhui244000，CHN）【Abstract】Inordertosolvetheproblemofmanuallyloadingmoldingcompoundformultiplcgateplungerpackaging,improveproductqualityandefficiency,andreducelaborintensity,aloadingtechnologyformultiplcgateplungerpackagingmoldingcompoundarrayisstudiedanddesigned.Throughlinearvibrationofthesilo,discvibrationscreeningoftheentirerow,anddirectvibrationofthefeedingmaterial,itenterstheslidingtablearraygroup.Themoldingcompoundisgrabbedbyaplanarmultigripperroboticarmandfedintothematerialrackandbarrel,achievingautomaticloadingofthemoldingcompound.Bysettingthepositioningpositionthroughthearray,settingparametersissimpleandeasytooperate.Keywords:moldingcompound;vibratingcomponent;arraysettings1引言目前，MGP模具封装产品，均是采用人工手动上树脂料，部分封装产品树脂数量多达48颗，人工上料过程重复劳动强度高、频繁，人工双手带手套同样会接触树脂，影响树脂质量，传统设计的投料设备，采用管式或单颗投料的方式，投料精度不高，灰尘扬起严重，使用效率不高。树脂料阵列装载技术设计应用，解决了投料速度、精准度、灰尘隔离等问题，自动阵列平均投料速度设计1颗/秒上料的速度，同时具有树脂高度检测功能，在半导体MGP模具封装应用得到了认可和推广，同时，在塑封压机自动化集成上得到了很好的应用。2树脂阵列装载结构设计树脂阵列装载结构包含：①整体结构；②料仓及振动；③圆盘振动筛选；④进料滑台阵列组；⑤平面多夹爪机械手；⑥料架固定装置；⑦集尘装置；⑧进料直...
