电子与封装第23卷，第7期Vol.23,No.7封装总第243期ELECTRONICS&PACKAGING2023年7月测试·综述·垂直互联结构的封装天线技术研究陈晨1，尹春燕"，夏晨辉？，尹宇航²，周超杰²，王刚²？，明雪飞²（1.东南大学微电子学院，江苏无锡214111；2.中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡214035）摘要：封装天线（AiP）是一种能够实现低成本制备、高性能以及小体积天线的技术，在移动通信等领域有着广泛的应用。在扇出型晶圆级封装（FOWLP）中，采用通孔工艺能够实现电信号的垂直互连结构，助力AiP技术的发展。重点阐述了FOWLP工艺中硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）和塑封通孔（TMV）的制备方法，以及通过3种通孔技术实现的垂直互连结构在封装天线领域的应用。采用这3种垂直互连结构制备的封装天线能够实现三维集成，从而更进一步地缩小天线的整体封装体积。介绍了3种通孔的制备工艺，以及采用通孔技术的FOWLP工艺在封装天线领域的应用。明确了每一种垂直互连结构应用于AiP的优缺点，为FOWLP工艺在AiP领域中的技术开发和探索提供参考。关键词：扇出型晶圆级封装；垂直互连；通孔技术；封装天线；树脂通孔中图分类号：TN305.94；TN453D0I:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0092中文引用格式：陈晨，尹春燕，夏晨辉，等.垂直互联结构的封装天线技术研究[J].电子与封装，2023，23（7)：070205.英文引用格式:CHENChen,YINChunyan,XIAChenhui,etal.Researchontechnologyofantennainpackageofverticalinterconnectionstructure[J]J.Electronics&Packaging,2023,23(7):070205.ResearchonTechnologyofAntennainPackageofVerticalInterconnectionStructureCHENChen',YINChunyan',XIAChenhui,YINYuhang’,ZHOUChaojie²,WANGGang,MINGXuefei?(1.SchoolofElectronicScience&Engineering,SoutheastUniversity,Wuxi214111,China;2.ChinaElectronicsTechnologyGroupCorporationNo.58ResearchInstitute,Wuxi214035,China)Abstract:Antennainpackage(Aip)isatechnologythatcanrealizethefabricationoflow-cost,high-performanceandsmallsizeantenna,andhasawiderangeofapplicationsinmobilecommunicationandotherfields.Infan-outwafer-levelpackaging(FOWLP),thethrough-viaprocesscanrealizetheverticalinterconnectionstructureforelectricalsignals,supportingthedevelopmentofAiPtechnology.Thepreparationmethodsofthroughsiliconvia(TSV),throughglassvia(T...
