电工材料2023No.4初英男等：表贴片式元器件焊点质量控制工艺研究表贴片式元器件焊点质量控制工艺研究初英男，王春克，阎鹏朋，郭玉莹（航天科工惯性技术有限公司，北京100074）摘要：本研究对表贴片式元器件焊点控制进行了详细介绍，分析焊膏印刷用网板厚度和常用片式元器件焊盘设计对焊点形态和焊点强度的影响。经过工艺试验，确定了网板厚度对焊点形态的影响，对后续产品生产过程中加工网板厚度提供理论依据。通过分析焊点剪切强度，得出所内常用片式元器件焊盘设计中优先选用各封装焊盘的设计参数，并给出了片式电容器焊盘设计原则。关键词：表贴片式元器件；焊点质量；工艺研究中图分类号：TM53DOI：10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2023.04.018ReserchonSolderJointQualityControlTechnologyofSMTComponentsCHUYingnan,WANGChunke,YANPengpeng,GUOYuying(AerospaceScienceandIndustryInertialTechnologyCo.,Ltd.,Beijing100074,China)Abstract:Thisstudyprovidesadetailedintroductiontothesolderjointcontrolofsurfacemountcomponents(SMT),analyzingtheeffectsofthethicknessofthescreenplateusedforsolderpasteprintingandthedesignofcommonlyusedsolderpadsforchipcomponentsontheshapeandstrengthofthesolderjoints.Afterprocessexperiments,theinfluenceofmeshplatethicknessontheshapeofsolderjointswasdetermined,providingatheoreticalbasisforprocessingmeshplatethicknessinsubsequentproductionprocesses.Byanalyzingtheshearstrengthofsolderjoints,thedesignparametersofeachpackagingpadaregivenpriorityinthepaddesignofchipcomponentscommonlyusedintheinstitute,andthedesignprinciplesofchipcapacitorpadsaregiven.Keywords:surfacemountcomponents;solderjointquality;processresearch0引言随着电子电气产品多功能集成化的发展，对电子电气产品中元器件的封装尺寸要求也各不相同。对于片式元器件（片式电阻器、片式电容器等）[1]，由于元器件尺寸、焊盘设计以及网板设计的差异等原因，导致焊接过程中焊点爬升高度、焊接面积差别较大。《航天电子电气产品安装通用技术要求》（QJ165B—2014）中要求侧面焊锡爬升最小高度F应满足G+0.3H或G+0.5mm中较小者，其中H为元器件本体高度，G为印制板与元器件底部填充厚度，如图1所示。表贴片式元器件焊点质量与焊盘设计、网板厚度、元器件外形尺寸以及SMT生产过程控制等因素均相关，如...
