（总第300期）电子工业专用设备EquipmentforElectronicProductsManufacturingEEPMJun．2023收稿日期：2023-05-12低温共烧陶瓷填孔工艺的改良措施张英英(中国电子科技集团公司第二研究所，山西太原030024)摘要：通过对低温共烧陶瓷(LTCC)工艺中填孔刮刀的改良，将刮刀与网版的接触棱边进行倒角，刮刀在填孔过程中受到挤压产生变形，由原来锯齿状的尖角改良成平滑的圆角，经一次填孔既改善了填孔质量，又提高了工作效率。关键词：低温共烧陶瓷；刮刀；倒角；改良措施中图分类号：TN305文献标志码：B文章编号：1004-4507(2023)03-0037-05ImprovingMeasuresofLowTemperatureCo-firedCeramicFillingProcessZHANGYingying(The2ndResearchInstituteofCETC，Taiyuan030024，China)Abstract:Throughtheimprovementofscrapingglueforholefillinginlow-temperatureco-firedceramic(LTCC)process，thecontactedgesbetweenthescrapingglueandthescreenarechamfered.Thescrapingglueisdeformedduetocompressionduringtheholefillingprocess，andtheoriginalserratedsharpcornersareimprovedintosmoothroundedcorners.Throughoneholefilling，thequalityofholefillingisimprovedandworkefficiencyisimproved.Keywords:Low-temperatureco-firedceramic(LTCC)；Scrapingglue；Chamfering；Improvingmea-sures低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCe-ramic，LTCC)是将低温烧结的陶瓷粉经过流延制成厚度精确且致密的生瓷带，作为电路基版的材料。其电路制作工艺是在生瓷带上打孔，经填孔、导体浆料印刷、叠片、层压等工艺制成所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，在850～900℃的烧结炉中烧结成型，制成三维电路网络的无源集成组件[1]。LTCC具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性，可以适应大电流及耐高温特性的要求，可靠性高，还可以制作层数很高的电路基板，有利于提高电路的组装密度，减少体积和重量等独特优势，因此用于制作新一代移动通讯中的表面组装型元器件将显现出巨大的优越性。先进封装技术与设备37（总第300期）电子工业专用设备EquipmentforElectronicProductsManufacturingEEPMJun．2023LTCC功能器件主要用于无线电话、蓝牙、WIFI、WLAN等通信产品。随着通讯产品的市场容量不断增大，蓝牙、WIFI、WLAN等通讯技术逐渐成熟，许多新的电子产品必将涌现。因此采用LTCC工艺生产的产品市场很大，同时伴随着一些终端产品产能过剩，价格和成本竞争...
