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采用磁控溅射技术在Hast...金基带上生长CeO_2薄膜_金艳营.pdf
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采用 磁控溅射 技术 Hast 基带 生长 CeO_2 薄膜 金艳营
第 44 卷 第 1 期 广西物理 GUANGXI PHYSICS Vol.44 No.1 202314采用磁控溅射技术在 Hastelloy 合金基带上生长 CeO2薄膜*金艳营,韩徐,赵新霞,吴振宇,苏玲玲,谢清连(南宁师范大学物理与电子学院广西高校新型电功能材料重点实验室,广西南宁530299)摘要:以在 O2中退火过的 Hastelloy 合金基带作为衬底,采用射频磁控溅射方法在其表面制备 CeO2外延薄膜,探索了溅射参数对 CeO2薄膜晶粒取向的影响,同时研究了基带在 N2中的退火时间对 CeO2薄膜生长的影响。XRD 测试结果表明,在合适的基带温度、溅射功率和溅射气压等条件下,可以在经过 O2退火的基带上生长出纯c 轴取向的 CeO2薄膜;当温度过高(700)或过低(100W)或过小(3Pa)时,薄膜中均会出现(111)以及(311)等取向的 CeO2衍射峰。采用最优溅射工艺制备的 CeO2薄膜 c 轴一致性较高,晶粒生长完整,可为后续制备性能优良的高温超导薄膜提供良好的生长环境。结果还表明,经过 N2退火的基带在一定程度上可以诱导 CeO2薄膜沿 c 轴方向生长,但 c 轴取向一致性不高。关键词:磁控溅射;Hastelloy 合金;CeO2薄膜中图分类号:O484.1 文献标识码:A 文章编号:1003-7551(2023)01-0014-040引言目前所发现的高温超导材料当中,Tl 系高温超导材料拥有更高的临界转变温度Tc和临界电流密度Jc1-2,使得 Tl 系高温超导带材得到了越来越多的关注。Tl 系超导带材的制备需要依附于柔性金属基带,Hastelloy合金作为一种镍基合金,拥有优异的物理和化学特性,能够抵抗潮湿 Cl2、部分酸(比如盐酸、硫酸、磷酸)和部分氧化剂等化学物质的腐蚀,被广泛应用于石油、航空、化工等领域3-4。但因Hastelloy合金属于无织构型,较难在其表面直接生长超导薄膜。为解决这一问题,目前主要采用两种方式在 Hastelloy 合金基带表面外延生长超导薄膜。第一种方式是在基带和超导薄膜之间加入有取向织构的缓冲层,以阻止基带与超导层的互扩散,并为超导薄膜的生长提供所需的双轴织构模板5。第二种方式是通过轧制辅助双轴织构基带(RABiTS)技术6对金属基带进行轧制、热处理,从而获得强立方织构和小角度晶界的基带,然后可在其表面直接外延生长超导薄膜,但这种方式所需设备复杂、成本较高。本文选用 Hastelloy 合金基带作为生长超导薄膜的衬底,采用射频磁控溅射技术在基带表面生长 CeO2缓冲层,探索了在 Hastelloy 合金基带上沉积(00l)取向的 CeO2薄膜所需的最佳溅射条件。1实验本文使用的 Hastelloy 合金基带均经过退火处理,然后以高纯 CeO2靶作为溅射源,采用射频磁控溅射技术制备 CeO2薄膜。实验过程可分为以下两个步骤:(1)基带预处理:将清洗后的基带放入快速升温炉,分别向炉中填充O2和N2。将设备工作参数设定如下:以 35/min 的升温速度将温度由室温升至 850,然后恒温 3min-30min,待恒温结束后在循环冷却水的作用下将温度降至室温。(2)CeO2薄膜的制备:溅射靶的制备:将 CeO2粉末放入模具中压制成圆饼状,制成直径为 53mm 的靶材,在流 O2环境中经过 1050的高温连续烧制 30h 得到直径为 50.5mm 的溅射靶。样品的放置:把溅射靶与加热台的距离调整为 5.5cm,将退火后的基带放到加热台上。(3)CeO2薄膜的生长:当溅射腔的真空收稿日期:2022-12-11*基金项目:国家自然科学基金(51962025);广西自然科学基金(2018GXNSFAA138195)通讯作者:第 44 卷 第 1 期 广西物理 GUANGXI PHYSICS Vol.44 No.1 202315度达到 10-3Pa 时,放入纯 Ar,设定工作参数:基带温度为 640-700,溅射功率为 40W-100W,溅射气压为1Pa-3Pa,溅射 1h 后即可得到 CeO2薄膜样品。前期的研究表明,Hastelloy 合金基带在 O2环境中经过 850退火 5min 后,其表面形貌及结晶情况最利于 CeO2薄膜沿 c 轴取向生长。本文对 CeO2薄膜溅射工艺的探究均采用在 O2中退火 850 5min 的基带,并使用 DX-2700B 型号的 X 射线衍射仪(XRD)对 CeO2薄膜进行表征。2结果与分析2.1基带温度对生长 CeO2薄膜的影响保持溅射功率 80W、溅射气压 2Pa 等溅射参数不变,探究了 CeO2薄膜分别在 640、660、680以及700等溅射温度下的生长情况,XRD 测试结果如图 1 所示。图 1(a)和(b)表明,基带在 640、660溅射时,得到的薄膜以(002)取向为主相,但含有少量(111)、(311)取向的晶粒。当温度升高至 680时,粒子获得足够的能量运动到能量较低位置,形成更稳定的(002)取向晶粒,且(002)晶面择优程度随溅射温度的提高而提高,如图 1(c)所示。但基带温度高于 700会使晶格振动剧烈,沉积粒子剧烈运动而紊乱,所以薄膜又出现 CeO2(311)衍射峰,且基带衍射峰强度均变低,如图 1(d)所示。2.2溅射功率对生长 CeO2薄膜的影响保持衬底温度 680、气压 2Pa 等溅射参数不变,分别以不同的溅射功率(40W、60W、80W、100W)制备CeO2薄膜,样品的测试结果如图 2 所示。图 2(a)和(b)表明,当溅射功率为 40W、60W 时,靶材粒子能量较低,容易形成晶粒取向为(111)的密排面,出现了(111)与(002)取向晶粒混杂生长的现象,但(111)取向的峰较弱,溅射功率为 60W 时二者强度之比 I(111)/I(002)=1/12.9。提高溅射功率为 80W 时,如图 2(c)所示,虽然基带衍射峰与 CeO2薄膜衍射峰的强度均降低,但 CeO2薄膜具有较高的 c 轴取向一致性,说明溅射功率的提高有利于 CeO2薄膜的择优生长。图 2(d)表明功率增加至 100W 时,薄膜中(111)、(311)取向的晶粒所占比例增加,表明溅射功率过高会导致靶材粒子能量过高,对基带造成轰击,从而使其表面的晶格发生剧烈振动,生成其他取向的晶粒。图 1(左)不同基带温度生长 CeO2薄膜的-2 扫描图:(a)640;(b)660;(c)680;(d)700图 2(右)不同溅射功率生长 CeO2薄膜的-2 扫描图:(a)40W;(b)60W;(c)80W;(d)100W2.3溅射气压对生长 CeO2薄膜的影响保持基带温度 680、射频功率 80W 等溅射参数不变,分别在 1Pa、1.5 Pa、2Pa 以及 3Pa 的溅射气压下制备 CeO2薄膜,XRD 测试结果如图 3 所示。由图 3(a)、(b)和(c)可以看出,随着气压由 1Pa 增加到 2Pa,CeO2薄膜中(111)取向的晶粒占比随之降低,同时(002)衍射峰的半高宽也随之减小,晶粒变大。说明随着气压的增加,薄膜形成更稳定的(002)取向,薄膜的结晶质量明显变好。但溅射气压增加到 3Pa 时,如图 3(d),(111)取向的衍射峰增强,(002)取向衍射峰以及基带衍射峰减弱。说明较高的气压使溅射粒子的平均自由程减小,相互碰撞的几率增加,沉积到基带表面时能量降低,影响沉积粒子的移动,所以导致其他取向衍射峰的生长。第 44 卷 第 1 期 广西物理 GUANGXI PHYSICS Vol.44 No.1 202316图 3(左)不同溅射气压生长 CeO2薄膜的-2 扫描图:(a)1Pa;(b)1.5Pa;(c)2Pa;(d)3Pa图 4(右)CeO2薄膜(002)衍射峰的 扫描图由以上探究得到在 O2中退火的基带上制备 CeO2薄膜的最佳沉积条件如下:基带温度为 680、溅射功率为 80W、溅射气压为 2Pa。对 CeO2薄膜的(002)晶面进行 扫描,如图 4 所示。由图可知薄膜具有良好的织构,衍射峰的半高宽为 8.1,摇摆曲线的对称性好,说明薄膜结晶完整,生长情况较好。2.4采用氮气退火基带后生长 CeO2薄膜的探究实验还探究了在 N2中退火对基带结构的影响。快速升温炉中充入 N2,以 35/min 的速度升温至 850,分别恒温 3min、5min、10min、30min,所得 XRD 测试结果如图 5 所示。可以看出随着退火时间的延长,位于2=43.29的基带衍射峰逐渐增强,XPS 测试表明此峰是 NiO 的(002)衍射峰。这是由于基带在 N2中退火时,炉内真空度不够,还残留着少量 O2,使其表面形成一层 NiO 薄膜。基带的其它衍射峰强度几乎无变化,说明退火后未形成其它金属氧化物。图 5(c)和(d)表明,退火 10min 与 30min 的基带相比,各衍射峰强度变化不大,这是因为 N2的化学性质不活泼,一般不与其他物质发生反应,而退火 10min 时,基带表面生成一层连续的NiO薄膜,阻挡了基体内的Ni原子与外界O2发生反应,所以延长退火时间至30min后衍射峰强度无变化。图 5(左)采用氮气退火不同时间基带的-2 扫描图:(a)3min;(b)5min;(c)10min;(d)30min图 6(右)N2中退火不同时间的基带生长 CeO2薄膜的-2 扫描图:(a)3min;(b)5min;(c)10min;(d)30min采用最佳溅射工艺,在上述退火时间不同的基带上生长 CeO2薄膜,样品的 XRD 扫描如图 6 所示。图 6(a)、(b)和(d)表明,基带表面生长的 CeO2薄膜同时包含(111)、(002)、(311)取向的晶粒。由图 6(c)可知,基带在 N2中的退火时间为 10min 时,得到主相为(002)取向的 CeO2薄膜,其衍射峰与(111)衍射峰的强度比最大,达到了 10.7/1。这与图 5(c)对照说明,基带退火 10min 后,在其表面生成一层连续的(002)取向的 NiO 薄膜,该薄膜能较好地诱导 CeO2隔离层沿 c 轴生长。(下转第 23 页)第 44 卷 第 1 期 广西物理 GUANGXI PHYSICS Vol.44 No.1 202323coefficients J.Computer Physics Communications,2018,231:140-14515 Li W,Carrete J,Katcho N A,Mingo N.ShengBTE:A solver of the Boltzmann transport equation for phonons J.Computer Physics Communications,2014,185(6):1747-1758.16 Togo A,Oba F,Tanaka I.First-prrinciples calculations of the ferroelastic transition between rutile-type and CaCl2-Type SiO2 at high pressures J.Physical Review B,2008,78(13):1341-1376.17 Heyd J,Scuseria G E,Ernzerhof M.Hybrid functionals based on a screened Coulomb potential J.Journal of Chemical Physics,2006,118(18):8207-8215.18 Born 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