=================================DOI:10．13290/j．cnki．bdtjs．2023．03．010March2023SemiconductorTechnologyVol．48No．3247基于SAC305焊料的红外激光植球功率和时间对焊点形态的影响李通1，潘开林2，*，李鹏1，檀正东3，蔡云峰3(1．桂林电子科技大学海洋工程学院，广西北海536000;2．桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林541004;3．深圳市艾贝特电子科技有限公司，广东深圳518103)摘要:为了探究工艺参数对激光植球焊点形态的影响，采用激光器波长为1064nm的激光植球设备对直径0.6mm的SAC305焊球在覆铜板上进行植球。基于单因素实验法，通过红外测温系统对激光植球熔池温度进行测量，使用3D轮廓测量仪对焊点圆度、铺展直径、焊点高度、小孔直径和小孔深度等参数进行测量。研究了激光功率和加热时间对焊点参数的影响。结果表明，熔池温度在保温区出现先升高后降低的趋势;随着加热时间的增加，冷却区熔池的冷却速率逐渐降低;激光功率的增加使得熔池温度的升温速率增加且冷却区起始温度升高。随着加热时间和激光功率的增加焊点铺展直径和小孔直径相应增大，焊点高度逐渐降低;随着加热时间的增加小孔深度呈现先增大后减小的趋势;随着激光功率增加小孔深度逐渐增大。该研究结果可为植球工艺参数的选择提供参考。关键词:激光植球;熔池温度;圆度;铺展直径;焊点高度;小孔直径;小孔深度中图分类号:TN405.96文献标识码:A文章编号:1003－353X(2023)03－0247－08EffectsofPowerandTimeofInfraredLaserJetSolderBallBondingProcessonSolderJointShapeBasedonSAC305SolderLiTong1，PanKailin2，*，LiPeng1，TanZhengdong3，CaiYunfeng3(1．SchoolofOceanEngineering，GuilinUniversityofElectronicTechnology，Beihai536000，China;2．SchoolofMechanicalandElectricalEngineering，GuilinUniversityofElectronicTechnology，Guilin541004，China;3．ShenzhenAnewbestElectronicTechnologyCo．，Ltd．，Shenzhen518103，China)Abstract:Inordertoexploretheinfluenceofprocessparametersontheshapeoflaserjetsolderballbondingprocessspot，thelaserjetsolderballbondingprocessequipmentwithalaserwavelengthof1064nmwasusedtosoldtheSAC305ballwithdiameterof0.6mmonthecoppercladlaminate．Basedonthesinglefactorexperimentmethod，thetemperatureofthelaserballplantingmoltenpoolwasmeasuredbytheinfraredtemperaturemeasurementsystem，andthepa...
