IEC60191-6-17Edition1.02011-01INTERNATIONALSTANDARDNORMEINTERNATIONALEMechanicalstandardizationofsemiconductordevices–Part6-17:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages–Designguideforstackedpackages–Fine-pitchballgridarrayandfine-pitchlandgridarray(P-PFBGAandP-PFLGA)Normalisationmécaniquedesdispositifsàsemiconducteurs–Partie6-17:Règlesgénéralespourlapréparationdesdessinsd'encombrementdesdispositifsàsemiconducteursàmontageensurface–Guidedeconceptionpourlesboîtiersempilés–Boîtiersmatricielsàbillesetàpasfinsetboîtiersmatricielsàzonedecontactplateetàpasfins(P-PFBGAetP-PFLGA)IEC60191-6-17:2011®CopyrightedmateriallicensedtoBRDemobyThomsonReuters(Scientific),Inc.,subscriptions.techstreet.com,downloadedonNov-28-2014byJamesMadison.Nofurtherreproductionordistributionispermitted.UncontrolledwhenprinteTHISPUBLICATIONISCOPYRIGHTPROTECTEDCopyright©2011IEC,Geneva,SwitzerlandAllrightsreserved.Unlessotherwisespecified,nopartofthispublicationmaybereproducedorutilizedinanyformorbyanymeans,electronicormechanical,includingphotocopyingandmicrofilm,withoutpermissioninwritingfromeitherIECorIEC'smemberNationalCommitteeinthecountryoftherequester.IfyouhaveanyquestionsaboutIECcopyrightorhaveanenquiryaboutobtainingadditionalrightstothispublication,pleasecontacttheaddressbeloworyourlocalIECmemberNationalCommitteeforfurtherinformation.Droitsdereproductionréservés.Saufindicationcontraire,aucunepartiedecettepublicationnepeutêtrereproduiteniutiliséesousquelqueformequecesoitetparaucunprocédé,électroniqueoumécanique,ycomprislaphotocopieetlesmicrofilms,sansl'accordécritdelaCEIouduComiténationaldelaCEIdupaysdudemandeur.SivousavezdesquestionssurlecopyrightdelaCEIousivousdésirezobtenirdesdroitssupplémentairessurcettepublication,utilisezlescoordonnéesci-aprèsoucontactezleComiténationaldelaCEIdevotrepaysderésidence.IECCentralOffice3,ruedeVarembéCH-1211Geneva20SwitzerlandEmail:inmail@iec.chWeb:www.iec.chAbouttheIECThe...
