2023年1月电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology第44卷第1期37图1FPGA典型封装示意图摘要：某型现场可编程门阵列器件（FPGA）内部含有倒装芯片。由于其典型的塑封BGA结构，该器件在生产过程中的固有合格率较低，频发各类质量问题。经过多次故障攻关，分析该类FPGA器件设计、使用、结构，采取对应改进措施，提高了使用合格率。最后对其失效模式及改进措施进行分析总结，对同类器件的同类故障提供一定的改进参考。关键词：FPGA；PBGA；失效分析；改进；固有合格率中图分类号：TN305文献标识码：Ａ文章编号：1001-3474（2023）01-0037-04Abstract:Acertaintypeoffieldprogrammablegatearraydevicecontainsflipchipinside.DuetoitstypicalplasticBGAstructure,theinherentqualificationrateofthedeviceintheproductionprocessislow,andvariousqualityproblemsoccurfrequently.Aftermanyfaulttackling,thedesign,useandstructureofthisFPGAdeviceareanalyzed,andcorrespondingimprovementmeasuresaretakentoimprovetheusequalificationrate.Finally,thefailuremodesandimprovementmeasuresareanalyzedandsummarized,providingsomeimprovementreferenceforthesimilarfailuresofsimilardevices.Keywords:FPGA;PBGA;failureanalysis;improvement;inherentqualificationrateDocumentCode:AArticleID:1001-3474(2023)01-0037-04某型倒装焊结构FPGA器件失效模式分析FailureModeAnalysisofFPGADevicewithFlipChip吴双1，余治民2，王中一1，姚长虹1，刘林发1WUShuang1,YUZhimin2,WANGZhongyi1,YAOChanghong1,LIULinfa1（1中国空空导弹研究院，河南洛阳471009；2空装驻洛阳地区第一军事代表室，河南洛阳471009）(1ChinaAirborneMissileAcademy,Luoyang471009,China;2TheFirstMilitaryRepresentativeOfficeofAirCargoinLuoyang,Luoyang471009,China)0引言FPGA器件是指可编程阵列逻辑器件，是在PAL（可编程阵列逻辑）、GAL（通用阵列逻辑）等可编程器件的基础上进一步发展的产品[1]。它作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点[2]。按FPGA器件集成度要求，其封装类型多为能够同时容纳多个接触管脚的QFP封装或BGA封装，如图1所示。在某电路板组装件上所使用的FPGA器件为工业级塑料BGA器件，湿敏等级为四级，焊接管脚1136个，焊球直径0.5mm；其内部主芯片使用倒装焊工艺与基板相连，...
