IEC61189-2-807Edition1.02021-09INTERNATIONALSTANDARDNORMEINTERNATIONALETestmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies–Part2-807:Testmethodsformaterialsforinterconnectionstructures–Decompositiontemperature(Td)usingTGAMéthodesd'essaipourlesmatériauxélectriques,lescartesimpriméesetautresstructuresd'interconnexionetensembles–Partie2-807:Méthodesd’essaidesmatériauxpourstructuresd’interconnexion–Températurededécomposition(Td)paranalysethermogravimétriqueIEC61189-2-807:2021-09(en-fr)®THISPUBLICATIONISCOPYRIGHTPROTECTEDCopyright©2021IEC,Geneva,SwitzerlandAllrightsreserved.Unlessotherwisespecified,nopartofthispublicationmaybereproducedorutilizedinanyformorbyanymeans,electronicormechanical,includingphotocopyingandmicrofilm,withoutpermissioninwritingfromeitherIECorIEC'smemberNationalCommitteeinthecountryoftherequester.IfyouhaveanyquestionsaboutIECcopyrightorhaveanenquiryaboutobtainingadditionalrightstothispublication,pleasecontacttheaddressbeloworyourlocalIECmemberNationalCommitteeforfurtherinformation.Droitsdereproductionréservés.Saufindicationcontraire,aucunepartiedecettepublicationnepeutêtrereproduiteniutiliséesousquelqueformequecesoitetparaucunprocédé,électroniqueoumécanique,ycomprislaphotocopieetlesmicrofilms,sansl'accordécritdel'IECouduComiténationaldel'IECdupaysdudemandeur.Sivousavezdesquestionssurlecopyrightdel'IECousivousdésirezobtenirdesdroitssupplémentairessurcettepublication,utilisezlescoordonnéesci-aprèsoucontactezleComiténationaldel'IECdevotrepaysderésidence.IECCentralOfficeTel.:+412291902113,ruedeVarembéinfo@iec.chCH-1211Geneva20www.iec.chSwitzerlandAbouttheIECTheInternationalElectrotechnicalCommission(IEC)istheleadingglobalorganizationthatpreparesandpublishesInternationalStandardsforallelectrical,electronicandrelatedtechnologies.AboutIECpublicationsThetechnicalcontentofIECpublicationsiskeptunderconstantreviewbytheIEC.Pleasemakesurethatyouhavethelatestedition,acorrigendumoranamen...