–1–CEI61076-4-101(Deuxièmeédition–2001)Connecteurspouréquipementsélectroniques–Partie4-101:Connecteurspourcartesimpriméessousassurancedelaqualité–Spécificationparticulièrepourmodulesdeconnecteursendeuxparties,aupasdebasede2,0mm,pourcartesimpriméesetfondsdepanierselonlaCEI60917IEC61076-4-101(Secondedition–2001)Connectorsforelectronicequipment–Part4-101:Printedboardconnectorswithassessedquality–Detailspecificationfortwo-partconnectormodules,havingabasicgridof2,0mmforprintedboardsandbackplanesinaccordancewithIEC60917CORRIGENDUM1–2–Page134RemplacerlaFigure56existanteparlanouvelleFigure56suivante:PlanderéférenceenhauteurdubacVuecôtécomposants1)Nonmétallisé.2)Diamètredutroumétalliséavantmétallisation:0,7±0,025.3)Touslestrous.n×50PositiondemontagedupanneauavantD1TIEC2607/03LégendeD1profondeurdelacarteimprimée=Ds–15.Tdimensiondecoordinationpourleplanderéférenceenprofondeur=Ds–21,5.Dsdimensiondecoordinationdelaprofondeurdubac(voirlaCEI60917-2-2).NOTELestrouspourlespionsdecentragenesontpasnécessairessil'onn'utilisequelesmodulesdefichesanspionsdecentrage(voir2.3.3).Figure56–PlandeperçagedelacarteimpriméepourlemodèleD–3–Page135ReplacetheexistingFigure56withthefollowingnewFigure56:n×50MountingpositionforfrontpanelDatumlineforsubrackheightViewoncomponentside1)Notplatedthrough.2)Plated-throughholediameterpriortoplating:0,7±0,025.3)Allholes.D1TIEC2607/03KeyD1depthoftheprintedboard=Ds–15.Tco-ordinationdimensionforthereferenceplanedepthoftheconnector=Ds–21,5.Dsco-ordinationdimensionforsubrackdepth(seeIEC60917-2-2).NOTETheholesforthelocationpegsmaybeomittedifonlyconnectormoduleswithoutlocationpegsareused(see2.3.3).Figure56–HolepatterninprintedboardforstyleDNovembre2003November2003
