电子元器件与信息技术|77电子元器件与材料·CQFP专用测试插座选型及定位设计李明远北京微电子技术研究所，北京，100076摘要：陶瓷四面扁平封装是目前国内常用的封装形式，根据集成电路封装工艺要求，对封装后电路进行测试是集成电路生产过程中必不可少的关键工序之一，要进行电路测试以保证电路的外观、质量及可靠性，就需要设计并选用专用的测试插座。本文详细叙述了带陶瓷绝缘连筋CQFP-FR电路外形结构、专用测试插座结构、插座的选型及定位设计，可根据需求选择适用的插座定位方式。关键词：CQFP；专用测试插座；插座选型；定位方式中图分类号:TM13文献标志码:ADOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2023.1.0180引言随着大规模和超大规模集成电路的飞速发展[1]，陶瓷四面扁平封装是目前国内常用的封装形式，引线节距越来越小（其节距现有1.27mm、1.00mm、0.80mm、0.635mm、0.50mm等），每种节距均有多种引线数[2]。根据《半导体集成电路外形尺寸》中规定的半导体集成电路的封装形式及外形尺寸[3]，CQFP-FR封装电路节距为0.50mm，引线数最高为240。根据集成电路封装工艺的要求，对封装后电路进行测试是集成电路生产过程中必不可少的关键工序之一，同时对集成电路测试的要求日益增加，老化插座的技术要求已无法满足当前电路的测试要求，为满足电路的测试指标、测试精度及测试的稳定性，需要选用专用的测试插座。为了保证绝缘连筋的CQFP封装电路的产品质量、外观及测试的可靠性，就需要设计及选用专用的测试插座，本文主要介绍了带陶瓷绝缘连筋CQFP电路结构、专用测试插座结构、插座选型及插座定位方式设计。1CQFP电路外形结构陶瓷四面扁平封装作为一种先进的集成电路封装形式，外形结构如图1所示，由陶瓷基板、镀金引线、外框陶瓷绝缘连筋及金属盖板四部分组成。以陶瓷材料为封装载体，用来包裹内部的裸芯片，金属盖板提供密封且在最恶劣的环境中延长电路的使用寿命。外层的封装为内部的裸芯片提供电路连接的引线与接触点，同时保护内部的裸芯片免受冲击、划伤、摩擦等物理因素的破坏，为测试过程中的芯片进行散热。随着引线密度越来越高、引线节距越来越小，引线宽度也随之变小，其引线为细长的“一”字形，安装时非常容易变形，为了避免封装件在加工过程中变形，将此类管壳设计为带绝缘连筋结构，四周设计有固定引线的绝缘边框[4]。陶瓷基板一般采用高温共烧，在烧结过程中，陶瓷浆料在较大的温差范围内会发生较大变形，使得其公差值难以控制。而塑封电...
