晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程.txt-两个人同时犯了错，站出来承当的那一方叫宽容，另一方欠下的债，早晚都要还。-不爱就不爱,别他妈的说我们合不来。A.晶圆封装测试工序一、IC检测1.缺陷检查DefectInspection2.DR-SEM(DefectReviewScanningElectronMicroscopy)用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，那么需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆外表。再由一或多组侦测器接收自晶圆外表绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。3.CD-SEM(CriticalDimensioinMeasurement)对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。二、IC封装1.构装〔Packaging〕IC构装依使用材料可分为陶瓷〔ceramic〕及塑胶〔plastic〕两种，而目前商业应用上那么以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割〔diesaw〕、黏晶〔diemount/diebond〕、焊线〔wirebond〕、封胶〔mold〕、剪切/成形〔trim/form〕、印字〔mark〕、电镀〔plating〕及检验〔inspection〕等。(1)晶片切割〔diesaw〕晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒〔die〕切割别离。举例来说：以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐防止了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。(2)黏晶〔diemount/diebond〕黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶〔epoxy〕粘着固定。黏晶完成后之导线架那么经由传输设备送至弹匣〔magazine〕内，以送至下一制程进行焊线。(3)焊线〔wirebond〕IC构装制程〔Packaging〕那么是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路〔IntegratedCircuit；简称IC〕，此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，防止电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架〔Pin〕，称之为打线，作为与外界电路板连接之用。(4)封胶〔mold〕封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、內部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热，再将框架置于压模机上的构装模上，再以树脂充填并待硬化。(5)剪切/成形〔trim/form〕剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开，并把...
