印制电路信息2023No.1HDI板技术HDIBoardHDI板埋孔半固化片填胶区域爆板问题研究陈市伟（竞陆电子（昆山）有限公司，江苏昆山215000）摘要随着电子产品的升级与发展，高密度互连印制板（HDI板）的应用越来越广，盲埋孔的叠加设计密度也不断地提高，同时对下游表面装贴制程的潜在品质风险也在增加。针对HDI板组装再流焊后的爆板失效问题，研究印制电路板（PCB）的设计、生产和加工中存在的潜在失效模型，分析区域面积填孔密度所需填胶量与再流焊后爆板失效问题之间的关联。关键词HDI板埋孔；半固化片填胶；爆板；单位面积填胶量中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：2009⁃0096（2023）01⁃0045⁃04StudyonthedelaminationprobleminthePPfillingareaofburiedviasinHDIboardCHENShiwei(APCBElectronics(Kunshan)Co.,Ltd.,Kunshan215000,Jiangsu,China)AbstractWiththeupgradinganddevelopmentofelectronicproducts,HDIboardsarewidelyused,andtheoverlappingdesigndensityofblindburiedholesisalsoincreasing,andthepotentialqualityrisktothedownstreamSMTprocessisalsoincreasing.Thispaperstartswiththefailureproblemofpost-explosionboardinSMTfurnace,studiesandanalyzesthepotentialfailuremodelsexistinginthedesign,productionandprocessingofPCB,andsummarizesthecausalrelationshipbetweentheamountofgluerequiredforholefillingdensityintheareaandthefailureproblemofpost-explosionboardinSMTfurnace.KeywordsHDIboardburiedviahole;gluefillingamountperunitarea;prepregfilling;delamination0引言半固化片（prepreg，PP）填胶工艺具有成本低、工艺简单、设计仅须合理计算PP填胶量是否满足塞孔要求等优点，因此在高密度互连印制板（highdensityinterconnection，HDI）生产工艺中是一种常规选项。其中，塞孔填胶量厚度=需填胶的埋孔体积/在制板面积+残铜率的填胶比例，埋孔的设计标准为PP填胶工艺的最大板厚≤0.6mm。作者简介：陈市伟（1991—），男，助理工程师，主要研究方向为新产品开发及HDI产品引进试产过程工艺质量改进。--45印制电路信息2023No.1HDI板技术HDIBoard对于该公司常规HDI产品埋孔填胶工艺，此设计标准适用于已量产过的所有产品，但随着产品类型逐渐多样化，现有设计模式中出现了潜在失效模式。例如，一款摄像模组产品如图1所示，该印制电路板（printedcircuitboard，PCB）产品设计为Ⅱ阶HDI板（2+4+2），中间芯板...
